研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。

Grinding device

The object of the present invention is to provide a grinding device capable of effectively grinding the back surface of the whole board including the most exterior under the condition of the back face down of the base plate. The grinding device has: a substrate holding part (10) for rotating the wafer (W); a grinding head (50) for grinding the back of the wafer (W); a belt conveying device (46); and a translation rotating mechanism (60) for translating and rotating the grinding head (50). The substrate holding part (10) has a plurality of rollers (11). A plurality of rolls (11) constitute a substrate holding surface (11a) which can rotate around the axis of each roll (11) and have contact with the peripheral part of the wafer (W). The grinding head (50) has a grinding bracket (55) for pressing the grinding belt (31) and a pressure mechanism (52) for lifting the grinding bracket (55) upward compared with the base plate holding surface (11a).

【技术实现步骤摘要】
研磨装置
本专利技术涉及晶片等基板的研磨装置。
技术介绍
近年来，存储电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件逐渐进一步高集成化。在形成这些器件的工序中，有时微粒、尘埃等异物会附着在器件。附着在器件的异物会引起配线间的短路、电路的不良。因此，为了提高器件的可靠性，需要对形成有器件的晶片进行清洗，来除去晶片上的异物。在晶片的背面(非器件面)有时也附着有上述微粒、粉尘等异物。在这样的异物附着在晶片的背面时，晶片从曝光装置的载物台基准面分离或者晶片表面相对于载物台基准面倾斜，结果，会产生图案形成的偏移、焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要将附着在晶片的背面的异物除去。专利文献1：(日本)特开2015-12200号公报以往的研磨单元一边利用基板旋转机构使晶片旋转一边进行晶片表面的研磨(例如，参照专利文献1)。基板旋转机构具有：把持晶片的周缘部的多个吸盘；以及经由这些吸盘使晶片旋转的环状的中空电机。晶片利用吸盘使被研磨面朝上被水平保持，并利用中空电机以晶片的轴心为中心与吸盘一起旋转。具有研磨器具的研磨头配置在晶片的上侧，为了不与旋转的吸盘接触，而配置在比由吸盘把持的晶片的周缘部更靠近内侧的位置。因此，晶片的表面的最外部不被研磨，晶片的表面的最外部需要另外利用边缘研磨用的单元研磨。上述研磨单元例如设置在能够对晶片的表面进行研磨、清洗、干燥的一系列工序的基板处理系统。在这样的基板处理系统中，多个晶片在其背面朝下的状态下收纳在晶片盒内。因此，在想要利用研磨单元研磨晶片的背面的情况下，需要在将晶片从晶片盒输送到研磨单元的过程中使晶片翻转。另外，在将研磨后的晶片返回晶片盒之前，需要使晶片再次翻转。然而，在这样使晶片翻转时，空气中的杂质容易附着在晶片。另外，由于使晶片翻转的工序被重复，因此整体的处理时间增加，并且由于需要使晶片翻转的翻转机，因此会有基板处理系统的结构复杂的问题。
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术为了解决上述以往的问题点，其目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地研磨包含最外部的基板的背面整体的研磨装置。用于解决技术课题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的一方式为一种研磨装置，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使在表面具有磨粒的研磨带与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；带输送装置，所述带输送装置将所述研磨带沿所述研磨带的长度方向输送；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述研磨头进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头相比于所述基板保持面配置在下方，所述研磨头具有：将所述研磨带向所述基板的背面按压的研磨托板、和将所述研磨托板向上方抬起的加压机构。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板相对于所述研磨带的行进方向倾斜地延伸。本专利技术的优选方式为，所述研磨头具有将所述研磨托板支承成能够倾动的球面轴承。本专利技术的优选方式为，所述研磨头具有能够倾动地支承所述研磨托板的球面轴承。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板比所述基板的半径长。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板为多个研磨托板，并且所述加压机构为多个加压机构，所述多个加压机构构成为能够彼此独立地动作。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板呈直线状排列。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板的整体比所述基板的半径长。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板配置在离所述基板保持部的轴心不同距离的位置。本专利技术的优选方式为，所述研磨装置还具有使所述研磨头平行移动的研磨头移动机构。本专利技术的一方式为一种研磨装置，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转研磨头，所述研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述基板保持部进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头具有将所述研磨器具向上方抬起的加压机构，所述研磨头相比于所述基板保持面配置在下方。本专利技术的优选方式为，所述研磨器具为在表面具有磨粒的研磨带，所述研磨装置还具有将所述研磨带沿其长度方向输送的带输送装置，所述研磨头还具有将所述研磨带向所述基板的背面按压的研磨托板，所述加压机构与该研磨托板连结以将所述研磨托板向上方抬起。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板相对于所述研磨带的行进方向倾斜地延伸。本专利技术的优选方式为，所述研磨头具有将所述研磨托板支承成能够倾动的球面轴承。本专利技术的优选方式为，所述研磨头具有覆盖所述研磨托板的上缘的软质件。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板比所述基板的直径长。本专利技术的优选方式为，所述研磨托板为多个研磨托板，并且所述加压机构为多个加压机构，所述多个加压机构构成为能够彼此独立地动作。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板呈直线状排列。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板的整体比所述基板的直径长。本专利技术的优选方式为，所述多个研磨托板配置在离所述基板保持部的轴心不同距离的位置。本专利技术的优选方式为，所述研磨器具为多个研磨器具，并且所述加压机构为多个加压机构，所述多个加压机构构成为能够彼此独立地动作。本专利技术的优选方式为，设有多个所述研磨头。本专利技术的一方式为一种研磨装置，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；伯努利吸盘，所述伯努利吸盘经由流体非接触地吸引所述基板的背面，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头以及所述伯努利吸盘配置在比所述基板保持面靠近下方的位置。本专利技术的优选方式为，所述研磨装置还具有使所述研磨头进行平移旋转运动的平移旋转运动机构。本专利技术的优选方式为，所述研磨装置还具有使所述基板保持部进行平移旋转运动的平移旋转运动机构。专利技术的效果根据本专利技术，能够使研磨头与基板保持部不接触地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨。其结果是，不需要利用边缘研磨用的单元对基板的背面的最外部进行研磨，能够减少研磨工序。另外，由于不需要使基板翻转，因此能够防止空气中的杂质向基板附着，并且能够减少整体的处理时间。另外，由于不需要边缘研磨用的单元、使基板翻转的翻转机，因此能够使基板处理系统的结构简单化，能够削减费用。进一步地根据本专利技术，研磨头配置在基板的下侧，研磨装置一边使研磨头或基板保持部进行平移旋转运动一边对基板的背面进行研磨，因此能够确保研磨器具与基板的相对速度。尤其是，在基板的中心部，这样的平移旋转运动能够增大基板与研磨器具的相对速度。其结果是，在基板的背面朝下的状态下，研磨装置能够有效地对基板的背面进行研磨。附图说明图1是表示研磨装置的一实施方式的示意图。图2是表示基板保持部的详情的示意图。图3是表示图2所示的辊旋转机构的俯视图。图4是图3的A-A线剖视图。图5是辊的上部的放大图。图6是表示基板保持面的其他实施方式的示意图。图7是表示第一致动器以及第二致动器由电机驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使在表面具有磨粒的研磨带与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；带输送装置，所述带输送装置将所述研磨带沿所述研磨带的长度方向输送；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述研磨头进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头相比于所述基板保持面配置在下方，所述研磨头具有将所述研磨带向所述基板的背面按压的研磨托板、和将所述研磨托板向上方抬起的加压机构。

【技术特征摘要】
2017.10.25 JP 2017-2066481.一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使在表面具有磨粒的研磨带与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；带输送装置，所述带输送装置将所述研磨带沿所述研磨带的长度方向输送；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述研磨头进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头相比于所述基板保持面配置在下方，所述研磨头具有将所述研磨带向所述基板的背面按压的研磨托板、和将所述研磨托板向上方抬起的加压机构。2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨托板相对于所述研磨带的行进方向倾斜地延伸。3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨头具有将所述研磨托板支承成能够倾动的球面轴承。4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨头具有覆盖所述研磨托板的上缘的软质件。5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨托板比所述基板的半径长。6.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨托板为多个研磨托板，并且所述加压机构为多个加压机构，所述多个加压机构构成为能够彼此独立地动作。7.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述多个研磨托板呈直线状排列。8.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，所述多个研磨托板的整体比所述基板的半径长。9.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述多个研磨托板配置在离所述基板保持部的轴心不同距离的位置。10.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有使所述研磨头平行移动的研磨头移动机构。11.一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，所述基板保持部保持基板，并使该基板旋转；研磨头，所述研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触而对所述基板的背面进行研磨；以及平移旋转运动机构，所述平移旋转运动机构使所述基板保持部进行平移旋转运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头具有将所述研磨器具向上方抬起的加压机构，所述研磨头相比...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林贤一，中西正行，柏木诚，保科真穗，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP