对位晶圆研磨结构制造技术

一种对位晶圆研磨结构，其包含有一固定环以及一研磨环。该固定环一面上设有多数固定孔，另一面上环设有至少二结合部；该研磨环与固定环结合，且与固定环为不同材质，而该研磨环一面上设有多数排水槽，另一面上环设有与各结合部对接的至少二组接部。藉此，可使固定环与研磨环利用结合部及组接部进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。

Grinding Structure of Parallel Wafer

The utility model relates to a pair of bitwise wafer grinding structure, which comprises a fixed ring and a grinding ring. The grinding ring is combined with the fixed ring and is made of different materials. On one side of the grinding ring, there are many drainage grooves, and on the other side, there are at least two groups of joints connected with each joint. By this way, the fixed ring and the grinding ring can be combined with each other by using the joint and the grouping joint, so as to achieve the effect of stable assembly, close combination and increase the structural strength.

【技术实现步骤摘要】
对位晶圆研磨结构
本技术有关于一种对位晶圆研磨结构。
技术介绍
一般半导体晶圆进行研磨时，系利用固定模板将半导体晶圆加以定位，之后再将晶圆抵接于一具有研磨布的承盘上，进而由驱动机构带动模板产生旋转而进行研磨，且为使晶圆能有效定位以提高芯片生产质量，通常需使固定模板的旋转轴心必须与晶圆中心相互对应，且在旋转过程中，该晶圆中心必保持准确定位，但是以前述已用方式进行晶圆研磨时，并无法使晶圆中心稳固定位。故，便有相关业者研发出一种定位环结构，而该定位环系由金属与非金属两种不同材质的环状体结合而成，当运用时系可让金属环状体与所需驱动机构定位结合，而非金属环状体的内径则可配合待研磨晶圆外径，如此，便可于晶圆研磨时使该晶圆的中心必保持准确定位，藉以改善上述已用的缺失。然，由于该定位环的金属环状体与非金属环状体两者系由黏着或螺接方式进行结合而成，因此，常会于使用一段时间之后，因长期加压、旋转以及工作液体影响，而使金属环状体与非金属环状体之间产生间隙或松动，导致结构强度及稳定度变差，更甚者则会造成金属环状体与非金属环状体有脱离情形；故，一般已用的晶圆研磨定位环较无法符合实际使用所需。
技术实现思路
本技术主要目的在于，提供一种对位晶圆研磨结构，其组装稳固、结合紧密，且增加了结构强度。为达上述目的，本技术一种对位晶圆研磨结构，包括有一固定环和一研磨环。所述固定环一面上设有多数固定孔，另一面上环设有至少二结合部；以及所述研磨环与固定环结合，且与固定环为不同材质，而该研磨环的一面上设有多数排水槽，另一面上环设有与各结合部对接的至少二组接部。于上述对位晶圆研磨结构中，该固定环为具有较佳刚性的金属材质。于上述对位晶圆研磨结构中，各结合部分别为凹槽、凸肋或其组合。于上述对位晶圆研磨结构中，各结合部之间设有一凸出部，该凸出部的顶面具有一粗糙面，而该研磨环的另一面抵靠于该粗糙面。于上述对位晶圆研磨结构中，该研磨环为高耐磨与耐化学品腐蚀的非金属材质。于上述对位晶圆研磨结构中，各组接部分别为凸肋、凹槽或其组合。于上述对位晶圆研磨结构中，各组接部之间设有一与凸出部对接的凹陷部，而该凹陷部的底面上设有与凸出部所设粗糙面抵靠的另一粗糙面。于上述对位晶圆研磨结构中，各排水槽倾斜设置，而各排水槽的倾斜角度介于35。～45。之间，以40。为最佳。本技术固定环与研磨环利用结合部及组接部进行相互结合，使两者能稳固组装、紧密结合，进而增加结构强度。附图说明图1，系本技术外观示意图。图2，系本技术分解示意图。图3，系本技术剖面状态示意图。图4，系本技术图3的a部分局部放大示意图。标号说明：固定环１；固定孔１１；结合部１２；凸出部１３；粗糙面１４；研磨环２；排水槽２１；组接部２２；凹陷部２３；粗糙面２４。具体实施方式请参阅图1、2、3及图4所示，分别为本技术外观示意图、本技术分解示意图、本技术剖面状态示意图及本技术图3的a部分局部放大示意图。如图所示：本技术系一种对位晶圆研磨结构，其至少包含一固定环１以及一研磨环２所构成。该固定环１的一面上设有多数固定孔１１，且该固定环１的另一面上环设有至少二结合部１２。该研磨环２与固定环１结合，且与固定环１为不同材质，而该研磨环２的一面上设有多数排水槽２１，并该研磨环２的另一面上环设有与各结合部１２对接的至少二组接部２２。当该固定环１与该研磨环２结合时，系可将该固定环１的结合部１２与该研磨环２的组接部２２相互对接，使该固定环１与该研磨环２达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。当本技术于运用时，可让该固定环１以其一面上的各固定孔１１配合固定组件与所需驱动机构定位结合（图未示），而该研磨环２的内径则可配合待研磨晶圆外径，以使该研磨环２套设于晶圆的外缘进行定位（图未示），而藉由驱动机构的转动而同时带动该固定环１与该研磨环２进行研磨，并使研磨时的工作液体及废粒由该研磨环２一面上的各排水槽２１导出。该固定环１为具有较佳刚性的金属材质。藉此，可使该固定环１具有较佳的支撑力，以防止该研磨环２变形。该研磨环２为高耐磨与耐化学品腐蚀的非金属材料。藉此，可避免于研磨时刮伤晶圆，并可延长该研磨环２的使用寿命。各结合部１２分别为凹槽、凸肋或其组合；而各组接部２２分别为相应的凸肋、凹槽或其组合。藉此，使各结合部１２与各组接部２２可符合实际组装需求。本技术中各结合部１２分别为凹槽，而各组接部２２分别为凸肋，而当该固定环１与该研磨环２结合时，系以为凸肋的各组接部２２对接于为凹槽的各结合部１２中，使该固定环１与该研磨环２达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。各结合部１２之间设有一凸出部１３，该凸出部１３的顶面具有一粗糙面１４；而各组接部２２之间设有一与凸出部１３对接的凹陷部２３，而该凹陷部２３的底面上进一步设有另一粗糙面２４。当该固定环１的结合部１２与该研磨环２的组接部２２相互对接时，便同时使该凸出部１３嵌接于该凹陷部２３中，且使该凸出部１３顶面的粗糙面１４与该凹陷部２３底面的另一粗糙面２４相互抵靠，而更稳固进行咬合，使该固定环１与该研磨环２达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。各排水槽２１倾斜设置，而各排水槽２１的倾斜角度介于35。～45。之间，且以40。为最佳。藉此，可于晶圆研磨时，利用倾斜设置的各排水槽２１达到易于导出工作液体及废粒的功效。综上所述，本技术对位晶圆研磨结构可有效改善已用的种种缺点，可使固定环与研磨环利用结合部及组接部进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效；进而使本技术的产生能更进步、更实用、更符合消费者使用所须，确已符合技术专利申请要件，爰依法提出专利申请。但以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施范围；故，凡依本技术权利要求书及说明书内容所作的简单等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对位晶圆研磨结构，包括有一固定环和一研磨环，其特征在于：所述固定环一面上设有多数固定孔，另一面上环设有至少二结合部；以及所述研磨环与固定环结合，且与固定环为不同材质，而该研磨环的一面上设有多数排水槽，另一面上环设有与各结合部对接的至少二组接部。

【技术特征摘要】
1.一种对位晶圆研磨结构，包括有一固定环和一研磨环，其特征在于：所述固定环一面上设有多数固定孔，另一面上环设有至少二结合部；以及所述研磨环与固定环结合，且与固定环为不同材质，而该研磨环的一面上设有多数排水槽，另一面上环设有与各结合部对接的至少二组接部。2.根据权利要求1所述的对位晶圆研磨结构，其特征在于，该固定环为金属材质。3.根据权利要求1所述的对位晶圆研磨结构，其特征在于，各结合部分别为凹槽、凸肋或其组合。4.根据权利要求1所述的对位晶圆研磨结构，其特征在于，各结合部之间设有一凸出部，该凸出部的顶面具有一粗糙面，而该研磨环的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，
申请(专利权)人：尚源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71