【技术实现步骤摘要】
用于封装基板的薄膜、半导体封装和显示设备相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月23日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0137369和于2018年2月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0012957的优先权，二者通过引用而整体并入本文。
本公开实施例涉及用于封装基板的薄膜、半导体封装、显示设备以及制造薄膜、半导体封装和显示设备的方法。
技术介绍
随着电子产品变得越来越小、越来越薄、越来越轻，已经提出了带状薄膜封装来作为高集成度密度半导体芯片安装技术。带状薄膜封装的示例包括带状载体封装和片上薄膜(COF)封装。在COF封装中，半导体芯片可以通过倒装芯片结合直接结合在基板上，并且可以通过线连接到外部电路。
技术实现思路
可以通过提供显示设备来实现实施例，所述显示设备包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在所述第一表面上，所述半导体芯片包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线，沿与所述第一方向相交的第二方向在所述第一表面上从所述输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述...
【技术保护点】
1.一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；半导体芯片，设置在所述第一表面上，所述半导体芯片包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线，沿与所述第一方向相交的第二方向在所述第一表面上从所述输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板，并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中：所述第一延伸部沿所述第二方向从所述测试端延伸并连接到所述第一通孔，以及所述第二延伸部从所述第一通孔延伸到所述第二表面的边缘。
【技术特征摘要】
2017.10.23 KR 10-2017-0137369;2018.02.01 KR 10-2011.一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；半导体芯片，设置在所述第一表面上，所述半导体芯片包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线，沿与所述第一方向相交的第二方向在所述第一表面上从所述输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板，并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中：所述第一延伸部沿所述第二方向从所述测试端延伸并连接到所述第一通孔，以及所述第二延伸部从所述第一通孔延伸到所述第二表面的边缘。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二延伸部沿所述第二方向延伸。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二延伸部至少部分地与所述第一线重叠。4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一延伸部不与所述第一线重叠。5.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：保护剂薄膜，其中：所述第一线包括与所述第一表面的边缘相邻的连接部，并且所述保护剂薄膜暴露出所述连接部的上表面。6.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：保护剂薄膜，完全覆盖所述第二延伸部的上表面。7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述半导体芯片是显示驱动器集成电路“DDI”。8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：柔性印刷电路“FPC”，连接到所述第一线。9.根据权利要求1所述的显示设备，还包括第三线，其中：所述半导体芯片还包括第一输出端，并且所述第三线从所述第一输出端延伸。10.根据权利要求9所述的显示设备，还包括：印刷电路，连接到所述第一线；以及显示面板，连接到所述第三线。11.根据权利要求9所述的显示设备，还包括第四线和显示面板，其中：所述半导体芯片还包括第二输出端，所述第四线从所述第二输出端延伸，并且显示面板连接到所述第三线和所述第四线。12.一种半导体封装，包括：薄膜基板，包括彼此相邻的封装区域和第一测试区域，所述薄膜基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且包括沿第一方向布置的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；第一测试焊盘，设置在所述第一测试区域的第二表面上；第一线，设置在所述封装区域的第一表面以及所述第一测试区域的第一表面上，所述第一线沿与所述第一方向相交的第二方向从所述第一芯片焊盘延伸；以及第二线，将所述第二芯片焊盘与所述第一测试焊盘连接，其中，所述第二线包括第一通孔，所述第一通孔穿透所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林沼英，郑礼贞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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