用于半导体器件制造的焊接废气处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，包括电离桶、电离棒、主沉淀瓶和抽气泵，所述电离桶的侧壁上连接有至少一个进气管，所述进气管上设置有温度检测器、手动阀2个均连接到微差压传感器的流量检测仪，所述手动阀位于2个流量检测仪之间，所述电离棒嵌入电离桶的腔体内，所述电离棒外壁四周设置有若干个电离针，所述主沉淀瓶安装于电离桶底部，所述电离桶上部连接到排气管一端，所述排气管另一端与次沉淀瓶相连，所述排气管靠近次沉淀瓶处连接有一出气管，所述出气管与抽气泵相连。本实用新型专利技术将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来，通过电离棒和气套的双重作用能更有效的处理高温废气中的松香成分，减少废气排放造成的环境污染。

Welding Exhaust Gas Processing Device for Semiconductor Device Manufacturing

The utility model discloses a welding exhaust gas treatment device for semiconductor device manufacturing, which comprises an ionization barrel, an ionization rod, a main precipitation bottle and an air pump. The side wall of the ionization barrel is connected with at least one intake pipe. The intake pipe is equipped with a temperature detector and two manual valves, which are connected to a flow detector of a differential pressure sensor. The manual valve is located in two flow detection devices. Between the instruments, the ionization rod is embedded in the chamber of the ionization barrel, and the outer wall of the ionization rod is surrounded by a number of ionization needles. The main precipitation bottle is installed at the bottom of the ionization barrel, the upper part of the ionization barrel is connected to one end of the exhaust pipe, the other end of the exhaust pipe is connected with the secondary precipitation bottle, and the exhaust pipe is connected with an exhaust pipe near the secondary precipitation bottle, and the exhaust pipe is connected with the exhaust pump. \u3002 The utility model decomposes the high temperature waste gas produced by the welding furnace by effective ionization, and can more effectively treat the rosin component in the high temperature waste gas through the double functions of the ionization rod and the gas jacket, thereby reducing the environmental pollution caused by the exhaust gas discharge.

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件制造的焊接废气处理装置
本技术涉及一种用于半导体器件制造焊接废气处理装置，属于废气排放处理

技术介绍
目前，半导体器件企业常会使用到自动焊接设备，焊接设备采用的助焊剂中的主要成分为松香，松香经过加热会产生大量的废气，如果不对废气集中收集处理，不但会污染大气，而且会影响人的健康。然而目前的松香厂大多数只是简单地对废气进行收集，没有经过任何地处理就直接地排放到大气中，从而造成严重地大气污染，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，该用于半导体器件制造的焊接废气处理装置将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来，通过电离棒和冷却水(气)套的双重作用能更有效的处理高温废气中的松香成分，减少废气排放造成的环境污染。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，包括电离桶、电离棒、主沉淀瓶和抽气泵，至少一个进气管的一端连接在所述电离桶的侧壁上，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述进气管上设置有温度检测器、手动阀和2个均连接到微差压传感器的流量检测仪，所述手动阀位于2个流量检测仪之间；所述电离棒嵌入电离桶的腔体内，所述电离棒外壁四周设置有若干个电离针，所述主沉淀瓶安装于电离桶底部；所述电离桶上部连接到排气管一端，所述排气管另一端与次沉淀瓶相连，所述排气管靠近次沉淀瓶处连接有一出气管，所述出气管与抽气泵相连，所述出气管上设置有流量调节器。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述进气管的数目为2-3个。2.上述方案中，所述进气管道外表面包覆盖有一保温层。3.上述方案中，所述保温层内设置有电热丝。4.上述方案中，所述温度检测器设置于手动阀与电离桶相背的一侧。5.上述方案中，所述排气管外壁套有一冷却套。6.上述方案中，所述冷却套为气套或者水套。7.上述方案中，所述出气管中装有过滤网。8.上述方案中，所述电离针均匀设置在电离棒外壁四周，或者，所述电离棒的电功率为35kv。9.上述方案中，所述排气管为“U”型排气管。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其可以将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来，通过电离棒和气套的双重作用能更有效的处理高温废气中的有害物质，减少废气排放造成的环境污染，处理效果好，气流稳定可控；其次，其进气管的数目为2-3个，可以与焊接炉的不同位置连接，保证废气炉中的废气可以较全面的排到废气处理装置中。2、本技术用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其保温层内设置有电热丝，可以避免气体因冷却从而导致气体中的松香成分凝结在进气管道上，久而久之造成管道的堵塞；其次，其温度检测器、手动阀和2个均连接到微差压传感器的流量检测仪，温度检测器设置于手动阀与电离桶相背的一侧，流量检测仪与微差压传感器根据差压计检测流量，手动阀可以手动控制气体流量，保证流量的稳定性。3、本技术用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其排气管外壁套有一冷却套，冷却套的设置可以冷却废气使之液化滴落到沉淀瓶中，减少管道内部的残余避免因凝结造成管道阻塞；其次，其出气管中装有过滤网，减少残余松香成分堵塞出气管造成抽气泵无法抽气等情况；再次，其电离针均匀设置在电离棒外壁四周，或者，所述电离棒的电功率为35kv，松香等成分液化后可以更加均匀快速的通过电离针滴落到沉淀瓶中，避免因残余物质的凝结，影响装置的正常运作。附图说明附图1为本技术用于半导体器件制造的焊接废气处理装置结构示意图。以上附图中：1、电离桶；2、进气管；3、温度检测器；4、手动阀；5、流量检测仪；6、微差压传感器；7、保温层；8、电离棒；9、电离针；10、主沉淀瓶；11、排气管；12、次沉淀瓶；13、冷却套；14、出气管；15、抽气泵；16、过滤网；17、流量调节器；18、焊接炉。具体实施方式实施例1：一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，包括电离桶1、电离棒8、主沉淀瓶10和抽气泵15，至少一个进气管2的一端连接在所述电离桶1的侧壁上，此进气管2另一端用于连接到焊接炉18，所述进气管2上设置有温度检测器3、手动阀4和2个均连接到微差压传感器6的流量检测仪5，所述手动阀4位于2个流量检测仪5之间；所述电离棒8嵌入电离桶1的腔体内，所述电离棒8外壁四周设置有若干个电离针9，所述主沉淀瓶10安装于电离桶1底部；所述电离桶1上部连接到排气管11一端，所述排气管11另一端与次沉淀瓶12相连，所述排气管11靠近次沉淀瓶12处连接有一出气管14，所述出气管14与抽气泵15相连，所述出气管14上设置有流量调节器17。上述进气管2的数目为2个；上述进气管2外表面包覆盖有一保温层7；上述保温层7内设置有电热丝；上述冷却套13为气套；上述出气管14中装有过滤网16；上述排气管11为“U”型排气管。实施例2：一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，包括电离桶1、电离棒8、主沉淀瓶10和抽气泵15，至少一个进气管2的一端连接在所述电离桶1的侧壁上，此进气管2另一端用于连接到焊接炉18，所述进气管2上设置有温度检测器3、手动阀4和2个均连接到微差压传感器6的流量检测仪5，所述手动阀4位于2个流量检测仪5之间；所述电离棒8嵌入电离桶1的腔体内，所述电离棒8外壁四周设置有若干个电离针9，所述主沉淀瓶10安装于电离桶1底部；所述电离桶1上部连接到排气管11一端，所述排气管11另一端与次沉淀瓶12相连，所述排气管11靠近次沉淀瓶12处连接有一出气管14，所述出气管14与抽气泵15相连，所述出气管14上设置有流量调节器17。上述温度检测器3设置于手动阀4与电离桶1相背的一侧；上述排气管11外壁套有一冷却套13；上述冷却套13为水套；上述电离针9均匀设置在电离棒8外壁四周，或者，上述电离棒8的电功率为35kv。采用上述用于半导体器件制造的焊接废气处理装置时，其可以将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来，通过电离棒和气套的双重作用能更有效的处理高温废气中的有害物质，减少废气排放造成的环境污染，处理效果好，气流稳定可控；其次，其可以与焊接炉的不同位置连接，保证废气炉中的废气可以较全面的排到废气处理装置中；再次，其可以避免气体因冷却从而导致气体中的松香成分凝结在进气管道上，久而久之造成管道的堵塞；再次，其流量检测仪与微差压传感器根据差压计检测流量，手动阀可以手动控制气体流量，保证流量的稳定性；再次，其冷却套的设置可以冷却废气使之液化滴落到沉淀瓶中，减少管道内部的残余避免因凝结造成管道阻塞；再次，其减少残余松香成分堵塞出气管造成抽气泵无法抽气等情况；再次，其松香等成分液化后可以更加均匀快速的通过电离针滴落到沉淀瓶中，避免因残余物质的凝结，影响装置的正常运作。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其特征在于：包括电离桶（1）、电离棒（8）、主沉淀瓶（10）和抽气泵（15），至少一个进气管（2）的一端连接在所述电离桶（1）的侧壁上，此进气管（2）另一端用于连接到焊接炉（18），所述进气管（2）上设置有温度检测器（3）、手动阀（4）和2个均连接到微差压传感器（6）的流量检测仪（5），所述手动阀（4）位于2个流量检测仪（5）之间；所述电离棒（8）嵌入电离桶（1）的腔体内，所述电离棒（8）外壁四周设置有若干个电离针（9），所述主沉淀瓶（10）安装于电离桶（1）底部；所述电离桶（1）上部连接到排气管（11）一端，所述排气管（11）另一端与次沉淀瓶（12）相连，所述排气管（11）靠近次沉淀瓶（12）处连接有一出气管（14），所述出气管（14）与抽气泵（15）相连，所述出气管（14）上设置有流量调节器（17）。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其特征在于：包括电离桶（1）、电离棒（8）、主沉淀瓶（10）和抽气泵（15），至少一个进气管（2）的一端连接在所述电离桶（1）的侧壁上，此进气管（2）另一端用于连接到焊接炉（18），所述进气管（2）上设置有温度检测器（3）、手动阀（4）和2个均连接到微差压传感器（6）的流量检测仪（5），所述手动阀（4）位于2个流量检测仪（5）之间；所述电离棒（8）嵌入电离桶（1）的腔体内，所述电离棒（8）外壁四周设置有若干个电离针（9），所述主沉淀瓶（10）安装于电离桶（1）底部；所述电离桶（1）上部连接到排气管（11）一端，所述排气管（11）另一端与次沉淀瓶（12）相连，所述排气管（11）靠近次沉淀瓶（12）处连接有一出气管（14），所述出气管（14）与抽气泵（15）相连，所述出气管（14）上设置有流量调节器（17）。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件制造的焊接废气处理装置，其特征在于：所述进气管（2）的数目为2-3个。3.根据权利要求1所述的用于半导体器件制造的焊接废气处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋伟，金平，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32