一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法，所述贴片电子元件封装带检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座，底座的两端分设有从动料盘和主动料盘，贴片电子元件封装带盘绕在从动料盘上，封装带的一端与主动料盘连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘连接，驱动主动料盘转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带的两侧，所述图像采集模块从封装带的正面、反面和侧面采集封装带内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。本发明专利技术实施例解决了现有贴片电子元件封装缺陷率高的问题。

A Detection Device for Packaging Belt of SMD Electronic Components and Its Working Method

The embodiment of the present invention discloses a device for detecting the packaging tape of patch electronic components and its working method. The device comprises a driving module, an image acquisition module, a light source module, a control module and a base. The two ends of the base are respectively provided with a driven material tray and an active material tray. The packaging tape of the patch electronic components is wound on the driven material tray, and one end of the packaging tape. Connecting with the active material tray, the output end of the driving device is connected with the active material tray, which drives the active material tray to rotate, and the driving device is connected with the control device through the cable. The light source module is arranged on both sides of the packaging belt. The image acquisition module collects the images of the patch electronic components in the packaging belt from the front, the reverse and the side of the packaging belt, and the output end and control of the image acquisition module. Module connection. The embodiment of the invention solves the problem of high packaging defect rate of existing patch electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法
本专利技术实施例涉及元件检测
，具体涉及一种贴片电子元件封装带检测系统。
技术介绍
贴片电子元件在电器行业内具有广泛的应用，其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片电子元件之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，并且可靠性高、抗振能力强，易于实现自动化，提高生产效率。在贴片电子元件的生产过程中，由于贴片电子元器件由于体积小，数量多，针脚细小易损，即便厂家在生产过程运用了诸如机器视觉检测等各种自动化检测手段，均难以避免在产品检测完后的封装过程中，出现意外的翻转、漏装等情况，所以为降低缺陷出厂率，厂家一般会在终端检测再额外安排一道人工视检环节，即由工人手动展开料带逐颗查看有无翻转、漏装等情况，工人手动检测耗时耗力、效率低下，而且没有防呆措施，没有数据追溯。
技术实现思路
为此，本专利技术实施例提供一种贴片电子元件封装带检测系统及其工作方法，以解决现有贴片电子元件封装缺陷率高的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：根据本专利技术实施例的第一方面，公开了一种贴片电子元件封装带检测装置，所述贴片电子元件封装带检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座，底座的两端分设有从动料盘和主动料盘，贴片电子元件封装带盘绕在从动料盘上，封装带的一端与主动料盘连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘连接，驱动主动料盘转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带的两侧，所述图像采集模块从封装带的正面、反面和侧面采集封装带内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。进一步地，所述主动料盘中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘固定连接，主动料盘包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘转动将封装带缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘与主动料盘结构相同。进一步地，所述驱动模块包括电机和电机控制器，电机的输出端通过齿轮与主动料盘的转轴相啮合，电机控制器安装在底座内部，电机与转轴之间安装有制动器。进一步地，所述底座上设置有限位机构，封装带从限位机构的表面穿过，封装带移动过程中与限位机构表面相贴合。进一步地，所述光源模块设置在限位机构之间，光源模块为两个环形LED红光灯，LED红光灯分别设置在封装带的两侧照亮封装带内的贴片电子元件。进一步地，所述图像采集模块为多个工业相机，所述多个工业相机分别设置在封装带的两侧以及封装带的上方，封装带两侧的工业相机采集封装带内贴片电子元件的正面和反面的图像，封装带上方的工业相机采集封装带内贴片电子元件侧面的图像，所述工业相机与控制模块连接。进一步地，所述控制模块包括：PLC控制器和检测计算机，PLC控制器与检测计算机通过线缆连接，所述PLC控制器与电机控制器连接，所述检测计算机与工业相机连接。进一步地，所述底座顶部侧边设置有支架，支架上固定安装报警灯和控制按钮，所述报警灯与检测计算机连接，所述控制按钮与PLC控制器连接，底座内部安装有电源。根据本专利技术实施例的第二方面，公开了一种贴片电子元件封装带检测装置的工作方法，所述工作方法为：接通电源，检测计算机启动自检程序，检测工业相机和PLC控制器的通讯状态，读取设备状态位字节；自检完成后，操作员安装从动料盘，将封装带的一端连接至主动料盘；按下控制按钮中的启动按钮，PLC控制器控制电机启动，带动主动料盘转动；LED红光灯照亮封装带内的贴片电子元件，工业相机采集贴片电子元件的图像并发送至检测计算机；检测计算机对工业相机采集的图片进行分析比对，判断贴片电子元件是否出现翻转、漏装的情况；检测发现贴片电子元件出现问题，则检测计算机向PLC控制器发送指令，PLC控制器控制电机停止转动，报警灯发光进行报警；操作员对出现问题的封装带进行处理，使封装带内的贴片电子元件符合摆放要求；检测为发现问题，则电机继续转动，直至从动料盘上缠绕的封装带全部缠绕至主动料盘，PLC控制器控制电机停止转动。本专利技术实施例具有如下优点：本专利技术实施例公开了一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法，通过电机驱动主动料盘带动从动料盘转动，将封装带缠绕至主动料盘，在封装带移动过程中，通过LED红光灯进行照明，工业相机采集封装带内贴片电子元件的图像，并发送至检测计算机进行检测比对，发现贴片电子元件出现封装缺陷，向PLC控制器发送控制信息，控制电机停止转动，操作员对出现问题的封装带进行处理，直至所有封装带内的贴片电子元件符合封装要求。提升了封装带封装质量的检测效率，降低贴片电子元件封装的缺陷率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本专利技术实施例1提供的一种贴片电子元件封装带检测装置结构图。图中：1-控制按钮、2-支架、3-主动料盘、4-制动器、5-电机、6-电机控制器、7-PLC控制器、8-电源、9-底座、10-从动料盘、11-封装带、12-限位机构、13-报警灯、14-工业相机、15-LED红光灯。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1参考图1，本实施例公开了一种贴片电子元件封装带11检测装置，所述贴片电子元件封装带11检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座9，底座9的两端分设有从动料盘10和主动料盘3，贴片电子元件封装带11盘绕在从动料盘10上，封装带11的一端与主动料盘3连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘3连接，驱动主动料盘3转动，所述主动料盘3中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘3固定连接，主动料盘3包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带11的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘3转动将封装带11缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘10与主动料盘3结构相同。所述驱动模块包括电机5和电机控制器6，电机5的输出端通过齿轮与主动料盘3的转轴相啮合，电机控制器6安装在底座9内部，电机5与转轴之间安装有制动器4，电机5转动带动主动料盘3转动，主动料盘3通过牵引封装带11将封装带11盘绕至主动料盘3中央的转轴上，从动料盘10在封装带11的牵引下转动释放封装带11，所述底座9上设置有限位机构12，封装带11从限位机构12的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述贴片电子元件封装带(11)检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座(9)，底座(9)的两端分设有从动料盘(10)和主动料盘(3)，贴片电子元件封装带(11)盘绕在从动料盘(10)上，封装带(11)的一端与主动料盘(3)连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘(3)连接，驱动主动料盘(3)转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带(11)的两侧，所述图像采集模块从封装带(11)的正面、反面和侧面采集封装带(11)内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述贴片电子元件封装带(11)检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座(9)，底座(9)的两端分设有从动料盘(10)和主动料盘(3)，贴片电子元件封装带(11)盘绕在从动料盘(10)上，封装带(11)的一端与主动料盘(3)连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘(3)连接，驱动主动料盘(3)转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带(11)的两侧，所述图像采集模块从封装带(11)的正面、反面和侧面采集封装带(11)内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。2.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述主动料盘(3)中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘(3)固定连接，主动料盘(3)包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带(11)的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘(3)转动将封装带(11)缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘(10)与主动料盘(3)结构相同。3.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述驱动模块包括电机(5)和电机控制器(6)，电机(5)的输出端通过齿轮与主动料盘(3)的转轴相啮合，电机控制器(6)安装在底座(9)内部，电机(5)与转轴之间安装有制动器(4)。4.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述底座(9)上设置有限位机构(12)，封装带(11)从限位机构(12)的表面穿过，封装带(11)移动过程中与限位机构(12)表面相贴合。5.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述光源模块设置在限位机构(12)之间，光源模块为两个环形LED红光灯，LED红光灯(15)分别设置在封装带(11)的两侧照亮封装带(11)内的贴片电子元件。6.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述图像采集模块为多个工业相机(14)，所述多个工业相机(14)分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淼，喻永生，任鹏飞，
申请(专利权)人：燊赛上海智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31