【技术实现步骤摘要】
一种贴片电子元件封装带检测装置
本技术实施例涉及元件检测
，具体涉及一种贴片电子元件封装带检测系统。
技术介绍
贴片电子元件在电器行业内具有广泛的应用，其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片电子元件之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，并且可靠性高、抗振能力强，易于实现自动化，提高生产效率。在贴片电子元件的生产过程中，由于贴片电子元器件由于体积小，数量多，针脚细小易损，即便厂家在生产过程运用了诸如机器视觉检测等各种自动化检测手段，均难以避免在产品检测完后的封装过程中，出现意外的翻转、漏装等情况，所以为降低缺陷出厂率，厂家一般会在终端检测再额外安排一道人工视检环节，即由工人手动展开料带逐颗查看有无翻转、漏装等情况，工人手动检测耗时耗力、效率低下，而且没有防呆措施，没有数据追溯。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种贴片电子元件封装带检测系统，以解决现有贴片电子元件封装缺陷率高的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：根据本技术实施例的第一方面，公开了一种贴片电子元...
【技术保护点】
1.一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述贴片电子元件封装带(11)检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座(9)，底座(9)的两端分设有从动料盘(10)和主动料盘(3)，贴片电子元件封装带(11)盘绕在从动料盘(10)上，封装带(11)的一端与主动料盘(3)连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘(3)连接，驱动主动料盘(3)转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带(11)的两侧，所述图像采集模块从封装带(11)的正面、反面和侧面采集封装带(11)内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。
【技术特征摘要】
1.一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述贴片电子元件封装带(11)检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座(9)，底座(9)的两端分设有从动料盘(10)和主动料盘(3)，贴片电子元件封装带(11)盘绕在从动料盘(10)上，封装带(11)的一端与主动料盘(3)连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘(3)连接，驱动主动料盘(3)转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带(11)的两侧，所述图像采集模块从封装带(11)的正面、反面和侧面采集封装带(11)内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。2.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述主动料盘(3)中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘(3)固定连接，主动料盘(3)包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带(11)的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘(3)转动将封装带(11)缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘(10)与主动料盘(3)结构相同。3.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述驱动模块包括电机(5)和电机控制器(6)，电机(5)的输出端通过齿轮与主动料盘(3)的转轴相啮合，电机控制器(6)安装在底座(9)内部，电机(5)与转轴之间安装有制动器(4)。4.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述底座(9)上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王淼，喻永生，任鹏飞，
申请(专利权)人：燊赛上海智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。