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本实用新型实施例公开了一种贴片电子元件封装带检测装置,所述贴片电子元件封装带检测装置包括:驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座,底座的两端分设有从动料盘和主动料盘,贴片电子元件封装带盘绕在从动料盘上,封装带的一端与主动料盘连接,...该专利属于燊赛(上海)智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过燊赛(上海)智能科技有限公司授权不得商用。
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