多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。本发明专利技术的多层电路板的制作方法，相较于采用一次压合的方式，可减少半固化片的使用数量，压合形成母板时采用的铆钉的长度大大减小，能减小对铆钉的冲击程度；在压合时，可保证对位精度，同时，由于各子板的外层线路的涨缩系数相同，能有效提高产品的合格率，利于生产控制。

Multilayer Circuit Board and Its Fabrication Method

The invention belongs to the technical field of circuit boards, in particular to a multi-layer circuit board and its fabrication method. The fabrication method of the multi-layer circuit board includes the following steps: providing multiple core boards; drilling positioning holes for alignment at the same positions of the core boards, each of which is concentric circle and its diameter increases in turn from top to bottom; and pressing multiple core boards to produce at least two sub-boards respectively. The sub-boards have the same number of the core boards, the outer circuit of the sub-boards is made, and the sub-boards are positioned through the positioning holes to press the sub-boards into the motherboard. The manufacturing method of the multi-layer circuit board of the present invention can reduce the number of semi-cured sheets and the length of rivets used in the process of forming the motherboard, and can reduce the impact on rivets. The alignment accuracy can be guaranteed in the process of pressing, and the product combination can be effectively improved because the expansion and contraction coefficients of the outer circuit of each subboard are the same. Rate is conducive to production control.

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制作方法
本专利技术属于电路板
，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。
技术介绍
多层电路板一般指板厚≥4.0mm、铜厚≥2oz、芯板厚在0.08-0.13mm且层数≥16层的高层板，其多采用一次性压合形成，其成品因采用的芯板薄、铜较厚，尺寸稳定性相比厚的芯板差；层数高、层叠后板的厚度大、结构内半固化张数多，需要较长的铆钉来定位固定，在压合时铆钉受到的冲击程度大，会影响定位精度，同时，现有的定位结构难以满足高精度定位的需求，成品合格率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的制作方法，旨在解决现有技术中多层电路板制作的合格率较低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。进一步地，相邻的两个所述同心圆之间的间距为0.05mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于：包括：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于：包括：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：相邻的两个所述同心圆之间的间距为0.05mm。3.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：压合形成各所述子板时，从下至上依次将钢板、铝片、离型膜、多个芯板、离型膜、铝片、钢板叠置，其中，各层芯板之间分别放置半固化片，所述铝片的厚度为0.2mm～0.3mm。4.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：压合形成各所述子板时，进行排真空，将无铜区的空气排出，在180度以上的温度下进行压合。5.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：各所述芯板的上下两面均包括含铜区和无铜区，在所述无铜区的相邻的外型边之间形成锣槽区，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾向伟，谢伦魁，黄俊，张霞，冯汝良，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44