The invention relates to a processing technology for preventing the bending and tearing of the soft-hard bonding plate, which includes first making the soft plate in the soft-hard bonding plate, then making the covering film, and then bonding the covering film to the area needing bending. The covering film needs to cover the soft plate and the side edge of the first shape completely, then hot pressing, making the soft plate, and using the semi-curing sheet separately to make the soft plate layer and other layers. Laminating and completing the pressing of hard and soft bonding plates. The process of the invention is simple and the steps are easy to operate. The excellent flexibility of the covering film is used to protect the edge of the epoxy resin glass fiber cloth material, reduce the stress during bending, prevent the abnormal tearing of the soft sheet caused by repeated bending of the hard and soft bonding plates during assembly bending or maintenance, reduce the scrap of the products, and enhance the reliability of the products. Increase the service life of finished products and reduce undesirable scrap.
【技术实现步骤摘要】
一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
本专利技术涉及一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,属于印刷线路板制备
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷线路的制作工艺要求越来越高,其中软硬结合板更能适应这种发展趋势,其优点表现为能任意弯曲节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。而软硬结合板的软板材料有两种类型,一种聚酰亚胺材料,简称为PI材料,业界称软板为PI材料的软硬结合板为Flex-Rigid,另一种为环氧树脂玻纤布材料,简称为FR4材料,业界称软板为FR4材料的软硬结合板为Regal-Flex,本专利主要针对软板为FR4的Regal-Flex软硬结合板。业界内软硬结合板都是先贴合好覆盖膜(Coverlay)后再加工出其外形,这样软板外形的边沿就是软板材料和覆盖膜切齐(图1),因为环氧树脂玻纤布材料较脆,虽然成品中弯折区域有覆盖膜保护,但是在某些狭小的组装空间中其弯折半径非常小,且在维修时会反复拆卸再次组装弯折,就会造成软板被撕裂的异常。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题,提供了一种制备方法简单,步骤易于操作的防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺。本专利技术采用如下技术方案:一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括如下步骤:(1)制作软硬结合板中的软板;(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作;(4)依次制备其他的层别:第一铜箔、第二铜箔、第一硬板层和第二 ...
【技术保护点】
1.一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)制作软硬结合板中的软板;(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作;(4)依次制备其他的层别:第一铜箔(1)、第二铜箔(9)、第一硬板层(3)和第二硬板层(7);(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔(1)、第一半固化片(2)、第一硬板层(3)、第二上半固化片(4)、软板层(5)、第二下半固化片(6)、第二硬板层(7)、第二半固化片(8)、第二铜箔(9),完成软硬结合板的压合;(7)利用镭射激光或者模具冲型加工出软板的第二外形侧边。
【技术特征摘要】
1.一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)制作软硬结合板中的软板;(2)利用成型机铣刀铣出软板的第一外形侧边;(3)制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作;(4)依次制备其他的层别:第一铜箔(1)、第二铜箔(9)、第一硬板层(3)和第二硬板层(7);(5)依次制备各层间的粘结剂半固化片;(6)将软板层与其它层别利用半固化片进行层压,从上到下依次叠放次序为第一铜箔(1)、第一半固化片(2)、第一硬板层(3)、第二上半固化片(4)、软板层(5)、第二下半固化片(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:华福德,林新宇,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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