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本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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