一种低热阻的大功率整流元器件及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种低热阻大功率整流元器件及其制造方法，低热阻大功率整流元器件包括塑封体以及注塑在塑封体内的负极金属片和正极金属片，负极金属片和正极金属片的底部均外露于塑封体外，负极金属片上设置有第一整流芯片和第二整流芯片，第一整流芯片和第二整流芯片的正极与负极金属片相连接，正极金属片上设置有第三整流芯片和第四整流芯片，第三整流芯片和第四整流芯片的负极与正极金属片相连接。本发明专利技术所揭示的一种低热阻大功率的整流元器件及其制造方法，元器件内部结构排布紧凑合理，空间占有面积小，减少了器件的外形尺寸，同时，散热片外露尺寸大，大大地降低了元器件的热阻，降低了产品的能耗，提高了散热效率。

A Low Thermal Resistance High Power Rectifier Component and Its Manufacturing Method

The invention discloses a low thermal resistance and high power rectifier component and its manufacturing method. The low thermal resistance and high power rectifier component includes a plastic encapsulation body and negative and positive metal sheets injected into the plastic encapsulation body. The bottom of the negative and positive metal sheets are exposed outside the plastic encapsulation body. The negative metal sheets are equipped with a first rectifier chip and a second rectifier chip, and the first rectifier chip. The positive pole of the second rectifier chip is connected with the negative metal sheet. A third rectifier chip and a fourth rectifier chip are arranged on the positive metal sheet. The negative pole of the third rectifier chip and the fourth rectifier chip is connected with the positive metal sheet. The invention discloses a rectifier component with low thermal resistance and high power and its manufacturing method. The internal structure of the component is compact and reasonable, the space occupied is small, and the external size of the device is reduced. At the same time, the exposed size of the radiator is large, which greatly reduces the thermal resistance of the component, reduces the energy consumption of the product and improves the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻的大功率整流元器件及其制造方法
本专利技术涉及半导体器件领域，特别涉及一种低热阻大功率整流元器件及其制造方法。
技术介绍
日常生活中用到的电器，譬如手机，空调，和微波炉等用的都是直流电源，但发电厂把电传输到用户的过程中，为了提高运输效率，避免运输过程中的电能损耗，在中国采取交流电输送的方式。在用户使用前，都需要把交流电转换为直流电，通常桥式整流元器件在生活中被广泛使用来实现这样的功能。现有技术，在电流4A及以下，整流桥电子元器件都实现了表面贴装，也涌现出了很多专利技术专利，其外观尺寸也是越来越轻薄短小。然而，4A以上的整流元器件还一直采用插件式，常用的为KBJ，GBU和GBJ(如图1所示)等。因为电流4A以上的功率元器件，器件芯片的发热量非常大，考虑到安规等要求，器采用全包封的方式，即塑封体把整个框架包裹起来，这样器件的热阻很大，散热性能差，凭借器件本身的散热能力已无法满足使用要求，因此，在使用中，需额外用螺丝在器件表面加装散热片，因此无法实现其表面自动化贴装技术。专利号为：CN105185757B的专利技术专利公开了一种低热阻大功率的表面贴装的整流桥元器件，其芯片排布(如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：其包括塑封体(5)以及注塑在所述塑封体(5)内的负极金属片(1)和正极金属片(2)，所述负极金属片(1)和正极金属片(2)的底部均外露于所述塑封体(5)外，所述负极金属片(1)上设置有第一整流芯片(31)和第二整流芯片(32)，所述第一整流芯片(31)和第二整流芯片(32)的正极与所述负极金属片(1)相连接，所述正极金属片(2)上设置有第三整流芯片(33)和第四整流芯片(34)，所述第三整流芯片(33)和第四整流芯片(34)的负极与所述正极金属片(2)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：其包括塑封体(5)以及注塑在所述塑封体(5)内的负极金属片(1)和正极金属片(2)，所述负极金属片(1)和正极金属片(2)的底部均外露于所述塑封体(5)外，所述负极金属片(1)上设置有第一整流芯片(31)和第二整流芯片(32)，所述第一整流芯片(31)和第二整流芯片(32)的正极与所述负极金属片(1)相连接，所述正极金属片(2)上设置有第三整流芯片(33)和第四整流芯片(34)，所述第三整流芯片(33)和第四整流芯片(34)的负极与所述正极金属片(2)相连接。2.按照权利要求1所述低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：所述塑封体(5)内还注塑有第一交流极金属片(35)，所述第一整流芯片(31)和第三整流芯片(33)上安装有第一跳片(36)，所述第一整流芯片(31)和第三整流芯片(33)通过所述第一跳片(36)与所述第一交流极金属片(35)相连接。3.按照权利要求2所述低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：所述第一整流芯片(31)和负极金属片(1)之间设置有第一铜片(38)，所述第三整流芯片(33)和第一跳片(36)之间设置有第二铜片(39)。4.按照权利要求3所述低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：所述第一整流芯片(31)的负极与所述第一跳片(36)相连接，所述第二铜片(39)与所述第一跳片(36)相连接。5.按照权利要求1所述低热阻大功率的整流元器件，其特征在于：所述塑封体(5)内还注塑有第二交流极金属片(42)，所述第二整流芯片(32)和第四整流芯片(34)上安装有第二跳片(37)，所述第二整流芯片(32)和第四整流芯片(34)通过所述第二跳片(37)与所述第二交流极金属片(42)相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：苏州旭芯翔智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32