【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体元件封装，具体是一种半导体自动化注塑系统。
技术介绍
1、在公布号：cn113013074a，名称：一种半导体元器件自动化注塑系统的中国专利技术专利中公开了“一种半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：包括注塑压机，以及沿x轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备。”
2、这种半导体自动化注塑系统的布局方式由于上料设备和下料设备分别设置在注塑压机两侧，存在占地面积大，工作人员不能兼顾较多设备的问题。
技术实现思路
1、专利技术目的：提供一种半导体自动化注塑系统，通过将上料设备和下料设备设置在注塑压机同一侧的布局方式，降低了注塑系统的占地面积，使工作人员能够兼顾较多设备。
2、本专利技术的技术方案为：一种半导体自动化注塑系统包括：注塑压机、上料设备和下料设备，所述上料设备和下料设备设置在注塑压机的同一侧。
3、在进一步的实施例中，所述上料设备包括：产品供料装置、树脂供料装置、预热装置和上料移载装置。
4、所述产品...
【技术保护点】
1.一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，包括：注塑压机、上料设备和下料设备，所述上料设备和下料设备设置在注塑压机的同一侧；
2.根据权利要求1所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述上料设备还包括：树脂供料装置；
3.根据权利要求2所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述产品供料装置包括：料盒上料机构；
4.根据权利要求3所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述满料盒储存箱底部设有料盒上料移动机构，所述料盒上料移动机构用于带动料盒向料盒动力机构方向移动；
5.根据权利要求2所述一种半导体自动化注塑系统...
【技术特征摘要】
1.一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，包括：注塑压机、上料设备和下料设备，所述上料设备和下料设备设置在注塑压机的同一侧；
2.根据权利要求1所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述上料设备还包括：树脂供料装置；
3.根据权利要求2所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述产品供料装置包括：料盒上料机构；
4.根据权利要求3所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述满料盒储存箱底部设有料盒上料移动机构，所述料盒上料移动机构用于带动料盒向料盒动力机构方向移动；
5.根据权利要求2所述一种半导体自动化注塑系统，其特征在于，所述树脂供料装置包括：树脂上料机构；
6.根据权利要求5所述一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱坤恒，
申请(专利权)人：苏州旭芯翔智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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