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本发明公开了一种半导体自动化注塑系统，属于半导体元件封装技术领域。该半导体自动化注塑系统包括：注塑压机、上料设备和下料设备，所述上料设备和下料设备设置在注塑压机的同一侧。本发明通过将上料设备和下料设备设置在注塑压机同一侧的布局方式，降低了注...
该专利属于苏州旭芯翔智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭芯翔智能设备有限公司授权不得商用。

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