自带散热片的表面贴装整流器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体和引线端子，塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接，且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接；塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体背面外露有散热片，塑封体内部的芯片焊接于散热片上，散热片与芯片的另一个电极连接；平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。本实用新型专利技术将散热片与芯片的一个电极连接，有效提升了表面贴装整流器件的散热能力；芯片另一个电极连接的引线端子采用鸥翅型设计，便于焊接，也拉开了芯片的两个电极之间的爬电距离，减少了电极之间发生电弧的几率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流半导体器件，尤其是一种自带散热片的表面贴装整流器件。
技术介绍
整流桥分为全桥和半桥，全桥是由四颗整流芯片通过内部框架连接封装于同一个塑封体内，半桥是由两颗整流芯片封装于同一个塑封体内，两个半桥可以组成一个全桥，同样实现全波整流。无论半桥还是全桥，其在整流过程中流过塑封体内的整流芯片的电流越大，其芯片发热量越大，若热量不能快速传导散热，则芯片的结温升高易造成整流芯片发生热击穿失效。整流芯片的散热主要是通过内部框架将热量散至PCB板上或空气中，而对于表面贴装的整流器件而言，由于微型化的需要，其内部框架尺寸较小，散热能力有限；而带散热片的整流器件主要是插件式封装，体积较大，占用PCB板空间大，不利于小型化需要，采用手动插件，也不符合自动化作业的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自带散热片的表面贴装整流器件，具有散热效果好、易焊接的特点。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案为：自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体和引线端子，塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接，且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接；塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体背面外露有散热片，塑封体内部的芯片焊接于散热片上，散热片与芯片的另一个电极连接；所述平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。作为上述技术方案的进一步设置：所述同一侧平直伸出的引线端子为两个。所述塑封体内部的芯片为一颗，芯片的阴极与散热片连接，芯片的阳极与鸥翅型引线端子连接。所述塑封体内部的芯片为一颗，芯片的阳极与散热片连接，芯片的阴极与鸥翅型引线端子连接。所述塑封体内部的芯片为两颗，两颗芯片的阴极均与散热片连接，阳极互不相连，两颗芯片的阳极各自与鸥翅型引线端子连接，塑封体伸出鸥翅型引线端子的相对侧面，每侧各伸出两个鸥翅型引线端子。所述塑封体内部的芯片为两颗，两颗芯片的阳极均与散热片连接，阴极互不相连，两颗芯片的阴极各自与鸥翅型引线端子连接，塑封体伸出鸥翅型引线端子的相对侧面，每侧各伸出两个鸥翅型引线端子。所述塑封体内部的芯片为两颗，一颗芯片的阳极与散热片连接，芯片的阴极与一对鸥翅型引线端子连接；另一颗芯片的阴极与散热片连接，阳极与另外一对鸥翅型引线端子连接，塑封体伸出鸥翅型引线端子的相对侧面，每侧各伸出两个鸥翅型引线端子。本技术将芯片焊接于散热片上，且散热片露于塑封体底部，可以快速将芯片的热量传递给PCB板，有效提升了表面贴装整流器件的散热能力，使封装有同尺寸整流芯片的整流器件额定整流电流大幅度提高；与芯片另一个电极连接的引线端子采用鸥翅型设计，不但有利于在PCB板上的焊接，也拉开了鸥翅型引线端子与散热片端子两个电极之间的爬电距离，减少了电极之间发生电弧而降低工作电压的几率。以下通过附图和具体实施方式对本技术做进一步阐述。附图说明：图1为本技术实施例一的立体结构示意图；图2为图1的底部结构示意图；图3为图1的内部结构示意图；图4为本技术实施例二的立体结构示意图；图5为图4的底部结构示意图；图6为图4的内部结构示意图。具体实施方式：结合图1至6所示，本技术提供的自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体1和引线端子，塑封体1相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体1内部彼此连接，且与塑封体1内部的芯片其中一个电极连接；塑封体1另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体1背面外露有散热片4，塑封体1内部的芯片焊接于散热片4上，散热片4与芯片的另一个电极连接；平直伸出的引线端子与散热片4连接成一体，且同一侧平直伸出的引线端子为两个，分别为引线端子41和引线端子42，另一侧平直伸出,引线端子43和引线端子44，同一侧平直伸出的引线端子设计为两个，主要是作为具有多个上述散热片4结构的重复单元的连接筋，既可以起到多单元框架之间的连接作用，也可以减少框架金属的用量。上述结构的表面贴装整流器件，其内部所封装的芯片数量可根据需要进行设置，下面仅以封装芯片为一颗或两颗为例来加以说明具体的内部连接关系。实施例1：塑封体1内部封装一颗整流芯片51，芯片51的阴极焊接于散热片4上，芯片51的阳极同时与引线端子21以及引线端子22连接，引线端子21和引线端子22在塑封体1内部彼此连接成一体，引线端子21和引线端子22从塑封体1相对侧面的中部伸出，且在塑封体1的外部折弯成鸥翅型；引线端子21和引线端子22连成一体的部分还设有圆形或方形凸台，凸台方便与芯片51的阳极连接，避免在焊接时出现芯片短路的情况，凸台与芯片51的阳极通过焊料连接。在PCB板上焊接时，引线端子21和引线端子22均可作为正极端子，可以根据PCB板布线方便的需要，自由选择引线端子21焊接或引线端子22焊接；散热片4作为负极端子，可以直接用塑封体1底部裸露的散热片4焊接，也可以用引线端子41或引线端子42或引线端子43或引线端子44任选其一焊接 。上述结构采用同一电极两侧均伸出引线端子的方式，为PCB板布线提供了便利和自由度。实施例1中所封装的一颗芯片51，其极性的连接也可以采用将芯片51的阳极与散热片4连接，芯片51的阴极与引线端子21和引线端子22连接。散热片4上设有圆形或方形凸台，芯片51放置于凸台上，凸台与芯片51的阳极通过焊料连接。实施例2：塑封体1内部封装两颗整流芯片，分别为芯片51和芯片52，芯片51的阴极和芯片52的阴极分别焊接于散热片4上，两颗芯片间隔布设，阳极互不连接；芯片51的阳极同时与引线端子21以及引线端子22连接，引线端子21和引线端子22在塑封体1内部彼此连接成一体，引线端子21和引线端子22从塑封体1相对侧面的伸出，且在塑封体1的外部折弯成鸥翅型；芯片52的阳极同时与引线端子31以及引线端子32连接，引线端子31和引线端子32在塑封体1内部彼此连接成一体，引线端子31和引线端子32从塑封体1相对侧面的伸出，且在塑封体1的外部折弯成鸥翅型；引线端子21和引线端子22连成一体的部分还设有圆形或方形凸台，凸台与芯片51的阳极通过焊料连接；引线端子31和引线端子32连成一体的部分还设有圆形或方形凸台，凸台与芯片52的阳极通过焊料连接。上述结构连接方式，构成了一个共阴的半桥整流器件。实施例2中两颗芯片的极性连接还可以采用将芯片51的阳极和芯片52的阳极分别焊接于散热片4上，阴极互不连接；芯片51的阴极同时与引线端子21以及引线端子22连接，芯片52的阴极同时与引线端子31以及引线端子32连接；散热片4上间隔设置有两个圆形或方形凸台，芯片51和芯片52分别放置于两个凸台上，芯片51的阳极通过焊料与凸台连接，芯片52的阳极通过焊料与另一个凸台连接，其他结构与上述实施例2中相同。按照上述连接方式就构成了共阳的半桥整流器件。将上述结构的一个共阴半桥和一个共阳半桥在PCB板上通过外电路的连接，可以组成一个全桥，实现全波整流。其最佳连接方式为：将两个半桥并排布设于PCB板上，相邻一侧的引线端子彼此焊接在一起，即共阴半桥的引线端子22连接共阳半桥的引线端子21，共阴半桥的引线端子32连接共阳半桥的引线端子31，共阴半桥的散热片4作为全本文档来自技高网...

【技术保护点】
自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体和引线端子，其特征在于：塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接，且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接；塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体背面外露有散热片，塑封体内部的芯片焊接于散热片上，散热片与芯片的另一个电极连接；所述平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。

【技术特征摘要】
1.自带散热片的表面贴装整流器件，包括塑封体和引线端子，其特征在于：塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子，两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接，且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接；塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子，塑封体背面外露有散热片，塑封体内部的芯片焊接于散热片上，散热片与芯片的另一个电极连接；所述平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。2.根据权利要求1所述的自带散热片的表面贴装整流器件，其特征在于：所述同一侧平直伸出的引线端子为两个。3.根据权利要求1所述的自带散热片的表面贴装整流器件，其特征在于：所述塑封体内部的芯片为一颗，芯片的阴极与散热片连接，芯片的阳极与鸥翅型引线端子连接。4.根据权利要求1所述的自带散热片的表面贴装整流器件，其特征在于：所述塑封体内部的芯片为一颗，芯片的阳极与散热片连接，芯片的阴极与鸥翅型引线端子连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓东，王海滨，邓见平，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33