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本发明揭示了一种低热阻大功率整流元器件及其制造方法，低热阻大功率整流元器件包括塑封体以及注塑在塑封体内的负极金属片和正极金属片，负极金属片和正极金属片的底部均外露于塑封体外，负极金属片上设置有第一整流芯片和第二整流芯片，第一整流芯片和第二整...
该专利属于苏州旭芯翔智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭芯翔智能设备有限公司授权不得商用。

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