The invention discloses a copper paste for soft-end electrodes for multi-layer ceramic capacitors and its application. The raw materials of the copper paste for soft-end electrodes for multi-layer ceramic capacitors include the following mass fractions: 50-70 copies of copper powder; 0.1-2 copies of dispersant; 0.1-5 copies of plasticizer; and 23-42 copies of glue, in which the glue comprises the following mass ratio substances: epoxy resin: organosilicon resin. Thixotropic agent = 80-90:0.1-10:0.1-10:0.1-0.1-0.2. The invention has low cost, strong bending resistance, when the bending reaches 6 mm, the volume value exceeds the standard, meets the needs of the market, and can obtain high-quality conductive slurry with good appearance and high yield, thereby improving production efficiency and reducing production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用
本专利技术涉及一种导电浆料及应用,具体地说是一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用。
技术介绍
多层陶瓷电容器(MultilayerCeramicCapacitor,MLCC)是片式元件中应用最广泛的一类,车用电子、物联网(IoT)、5G、人工智能(AI)等应用,将创造MLCC市场全新的需求。尽管车用市场对MLCC的尺寸没什么要求,但是对涉及到人身安全的可靠性、使用寿命、失效率要求非常高,对MLCC工作的温度、湿度、气候、抗震等方面也提出了高要求,因此,要进入车用市场,必须通过一系列的汽车行业标准和质量体系认证,门槛非常高。软端子电容是一种能明显提高MLCC端头抗裂纹性能的方案之一。通常选用低温固化型端电极浆料,该浆料形成的电极层由于还有树脂,相当于一层弹性层,因此能更有效的吸收外应力,保护电容器,使得电容器在制造过程和外部环境影响下(如振动和温度变化等)所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏。文献“片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法申请号为201410848485.X的中国专利”公开一种封端浆料,该内电极浆料按质量百分比计,包括如下组分:0%~70%的银、10%~30%的环氧树脂、10%~20%的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5%~10%的无水乙醇。但采用的是贵金属银作为导电金属,价格比较昂贵;制作弯曲试验时,当容值超标时下压高度为3mm,还不是很理想。文献“一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法申请号201810069349.9的中国专利”公开了一种低温固化热塑性银端电 ...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:铜粉50~70份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水23~42份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:环氧树脂:有机硅树脂:触变剂=80~90:0.1~10:0.1~10:0.1~0.2。
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:铜粉50~70份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水23~42份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:环氧树脂:有机硅树脂:触变剂=80~90:0.1~10:0.1~10:0.1~0.2。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物,且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或两种的混合物。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂或聚乙基硅树脂中的一种或两种的混合物。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述触变剂为聚酰胺蜡;所述铜粉通过PVD或CVD法制成。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述铜粉的比表面积为0.5~3m2/g,且粒径均匀。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述分散剂为乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,所述增塑剂为柠檬酸三丁酯或氢化松香醇中的一种或两种的混合物。9.一种制备权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法,其特征在于具有如下步骤:S1、胶水的制备:将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌,搅拌时间为4小时~6小时,搅拌温度为20~40℃,搅拌转数为600~800rpm/min,得到的混合物进行加压过滤,过滤压力为1~3psi,过滤速度为1~4L/min,得到所述胶水;按所述胶水质量的22%~43%以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质,混合搅拌,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李岩,陈将俊,王辉,
申请(专利权)人:大连海外华昇电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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