【技术实现步骤摘要】
一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置
本专利技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
技术介绍
从DE专利No.102007053814已公知光纤激光器加工设备。如在该文档的第3和4段中所说，各种类型的激光器被用于关注的特定应用，但是获得的沟槽的轮廓不是最佳的。被加工沟槽的质量是获得沿预定几何平面的整齐断裂并且以更少的力断裂的决定因素。上述德国专利文档旨在在加工设备中使用特定类型的激光器件，称为光纤激光器，通过电场与磁场的相互作用，从而在台的上方的空间中蚀刻气体将发生电离，进而产生等离子体。当产生等离子体时，台带负电。因此，当产生的等离子体向台上的被加工物附近移动时，等离子体中的离子将朝向台上的被加工物而被加速。由此，等离子体中的离子将被射入被加工物。此外，等离子体中的自由基会与被加工物发生反应，以这种方式，通过自由基和离子，从而使被加工物被蚀刻，在蚀刻加工前需要用于加工的沟槽，现有加工装置较为复杂，对集成电路板夹持和位置转动不方便，沟槽加工效率较低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路...
【技术保护点】
1.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括加工机架(1)，其特征在于：所述加工机架(1)顶部固定连接有固定台座(2)，所述固定台座(2)顶部固定连接有连接固定架(3)，所述连接固定架(3)顶部固定连接有加工顶架(4)，所述加工顶架(4)内侧下方设置有直线导轨(5)，所述直线导轨(5)外侧滑动连接有直线导轨滑块(6)，所述直线导轨滑块(6)顶部安装有步进电机(7)，所述直线导轨滑块(6)顶部和步进电机(7)外侧安装有工作箱(8)，所述直线导轨滑块(6)底部固定连接有光纤激光器(9)，所述光纤激光器(9)底部安装有激光头(10)，所述加工机架(1)顶部开设有凹槽，所述凹槽...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括加工机架(1)，其特征在于：所述加工机架(1)顶部固定连接有固定台座(2)，所述固定台座(2)顶部固定连接有连接固定架(3)，所述连接固定架(3)顶部固定连接有加工顶架(4)，所述加工顶架(4)内侧下方设置有直线导轨(5)，所述直线导轨(5)外侧滑动连接有直线导轨滑块(6)，所述直线导轨滑块(6)顶部安装有步进电机(7)，所述直线导轨滑块(6)顶部和步进电机(7)外侧安装有工作箱(8)，所述直线导轨滑块(6)底部固定连接有光纤激光器(9)，所述光纤激光器(9)底部安装有激光头(10)，所述加工机架(1)顶部开设有凹槽，所述凹槽内部设置有转动电路板固定台(12)，所述加工机架(1)内部位于转动电路板固定台(12)下方设置有转动电机(11)，所述转动电机(11)顶部与转动电路板固定台(12)固定连接，所述转动电路板固定台(12)内部开设有螺纹孔，所述转动电路板固定台(12)通过螺纹孔固定连接有电路板挡位架(13)，所述连接固定架(3)底部设置有转动吹风器(23)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：所述连接固定架(3)顶部外侧固定连接有移动电机(14)，所述移动电机(14)输出轴安装有锥形齿轮一(15)，所述锥形齿轮一(15)底部啮合连接有锥形齿轮二(16)，所述锥形齿轮二(16)通过平键固定连接有移动螺纹杆(17)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：所述移动螺纹杆(17)外侧安装有移动滑块(1...
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