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本发明公开了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括加工机架，所述加工机架顶部固定连接有固定台座，所述固定台座顶部固定连接有连接固定架，所述连接固定架顶部固定连接有加工顶架，所述加工顶架内侧下方设置有直线导轨，所述直线导轨外侧滑动连接有...
该专利属于于丽娟所有，仅供学习研究参考，未经过于丽娟授权不得商用。

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