半导体封装设备调试仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装设备调试仪，包括动作装置、控制装置、温控装置；动作装置包括用于为向压力模组加压提供动力的第一电机、用于为向压力模组中注射树脂提供动力的第二电机；控制装置包括用于输入操作指令的操作面板、用于输入第一电机/第二电机的运转参数并控制温控装置的主机、基于操作指令和第一电机/第二电机的运转参数而输出对应动作指令的控制器、基于动作指令而驱动第一电机/第二电机的驱动单元；温控装置包括能够根据压力模组内的实际温度而启动或停止加热从而使压力模组内的实际温度保持在指定范围内的温控器。本实用新型专利技术可以自动化地对半导体封装设备进行相关测试，填补了半导体封装设备测试领域的空白。

Debugging Instrument for Semiconductor Packaging Equipment

The utility model relates to a debugging instrument for semiconductor packaging equipment, which comprises an action device, a control device and a temperature control device; the action device comprises a first motor for supplying power for pressurizing a pressure module and a second motor for supplying power for injecting resin into a pressure module; the control device includes an operation panel for inputting operation instructions and an operation panel for inputting a first motor/a second motor. The operation parameters of the motor and control the main engine of the temperature control device, the controller that outputs the corresponding action instructions based on the operation instructions and the operation parameters of the first motor/second motor, and the driving unit that drives the first motor/second motor based on the action instructions; the temperature control device includes the actual temperature in the pressure module which can start or stop heating according to the actual temperature in the pressure module so as to make the actual temperature in the pressure module. A thermostat whose degree is maintained within a specified range. The utility model can automatically test the semiconductor packaging equipment, filling the blank in the field of semiconductor packaging equipment testing.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备调试仪
本技术属于工业测试设备领域，具体涉及一种对半导体封装设备进行调试的半导体封装设备调试仪。
技术介绍
现有技术中，尚未出现用于对半导体封装设备进行相关调试的仪器/设备，因此无法对半导体封装设备进行自动化的测试（如压力测试、平行度确认等）。通常需采用多种设备相配合才能完成测试，非常不便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够自动化地对半导体封装设备进行调试的仪器。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体封装设备调试仪，用于对半导体封装设备中的压力模组进行调试，所述半导体封装设备调试仪包括实现测试动作的动作装置、用于控制所述动作装置动作的控制装置、用于对所述压力模组进行温度控制的温控装置；所述动作装置包括用于为向所述压力模组加压提供动力的第一电机、用于为向所述压力模组中注射树脂提供动力的第二电机；所述控制装置包括用于输入操作指令的操作面板、用于输入所述第一电机/所述第二电机的运转参数并控制所述温控装置的主机、基于所述操作指令和所述第一电机/所述第二电机的运转参数而输出对应动作指令的控制器、基于所述动作指令而驱动所述第一电机/所述第二电机的驱动单元；所述温控装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备调试仪，用于对半导体封装设备中的压力模组进行调试，其特征在于：所述半导体封装设备调试仪包括实现测试动作的动作装置、用于控制所述动作装置动作的控制装置、用于对所述压力模组进行温度控制的温控装置；所述动作装置包括用于为向所述压力模组加压提供动力的第一电机、用于为向所述压力模组中注射树脂提供动力的第二电机；所述控制装置包括用于输入操作指令的操作面板、用于输入所述第一电机/所述第二电机的运转参数并控制所述温控装置的主机、基于所述操作指令和所述第一电机/所述第二电机的运转参数而输出对应动作指令的控制器、基于所述动作指令而驱动所述第一电机/所述第二电机的驱动单元；所述温控装置包括能够...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备调试仪，用于对半导体封装设备中的压力模组进行调试，其特征在于：所述半导体封装设备调试仪包括实现测试动作的动作装置、用于控制所述动作装置动作的控制装置、用于对所述压力模组进行温度控制的温控装置；所述动作装置包括用于为向所述压力模组加压提供动力的第一电机、用于为向所述压力模组中注射树脂提供动力的第二电机；所述控制装置包括用于输入操作指令的操作面板、用于输入所述第一电机/所述第二电机的运转参数并控制所述温控装置的主机、基于所述操作指令和所述第一电机/所述第二电机的运转参数而输出对应动作指令的控制器、基于所述动作指令而驱动所述第一电机/所述第二电机的驱动单元；所述温控装置包括能够根据所述压力模组内的实际温度而启动或停止加热从而使所述压力模组内的实际温度保持在指定范围内的温控器，所述温控器与所述主机相连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备调试仪，其特征在于：所述控制装置还包括第一以太网集线器、第二以太网集线器和USB-R422通讯模块，所述第一以太网集线器连接在所述主机和所述控制器之间，所述第二以太网集线器连接在所述控制器和所述驱动单元之间，所述USB-R422通讯模块连接在所述主机和所述温控装置之间。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德义，
申请(专利权)人：TOWA半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32