一种半导体封装设备的产品收纳机构制造技术

本实用新型专利技术提供的半导体封装设备的产品收纳机构，包括：可上下移动的产品托板、包括料盒架和设置在料盒架上料盒的料盒组件、用于固定料盒架的支撑板和用于驱动产品托板上下移动的移送组件，通过使移送组件包括可上下移动地设置在支撑板下方的水平板、设置在水平板上的调整板、用于将产品托板支撑在调整板上的支撑杆，能够通过水平板带动产品托板上下移动，实现将产品叠放在料盒内的技术效果，还能够通过调整板调整产品托板在水平方向上的位置，确保产品托板能够平稳的承托产品，避免产品侧翻，通过使支撑杆沿上下方向延伸，使支撑杆的长度大于料盒的高度，能够将产品叠满在料盒内，该产品收纳机构的自动化程度高、效率高、不易造成产品损伤。易造成产品损伤。易造成产品损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的产品收纳机构


[0001]本技术涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的产品收纳机构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在塑封完成后，需要将产品从模具中取出并放入料盒内进行收纳，现有半导体封装设备没有专门的产品收纳机构，大多采用人工拿取的方式将产品一片片的堆放在料盒内，这种方式不仅效率低，也容易造成产品损伤。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种自动化程度高、效率高、不易造成产品损伤的半导体封装设备的产品收纳机构。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的技术方案是，半导体封装设备的产品收纳机构，包括：
[0005]产品托板，所述产品托板可上下移动地设置，所述产品托板用于承托半导体封装设备的产品；
[0006]料盒组件，所述料盒组件包括料盒架和设置在所述料盒架上的料盒，所述料盒的顶部开设有上开口，所述料盒的底部开设有下开口，所述上开口用于所述产品托板及所述产品进出，所述下开口仅用于所述产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的产品收纳机构，包括：产品托板，所述产品托板可上下移动地设置，所述产品托板用于承托半导体封装设备的产品；料盒组件，所述料盒组件包括料盒架和设置在所述料盒架上的料盒，所述料盒的顶部开设有上开口，所述料盒的底部开设有下开口，所述上开口用于所述产品托板及所述产品进出，所述下开口仅用于所述产品托板进出；支撑板，所述支撑板用于固定所述料盒架；移送组件，所述移送组件用于驱动所述产品托板上下移动，使所述产品托板能够将所述产品叠放在所述料盒内；其特征在于：所述移送组件包括可上下移动地设置在所述支撑板下方的水平板、设置在所述水平板上的调整板、用于将所述产品托板支撑在所述调整板上的支撑杆，所述调整板用于调整所述产品托板在水平方向上的位置，所述支撑杆沿上下方向延伸，所述支撑杆从所述支撑板上的开口中穿过，所述支撑杆的长度大于所述料盒的高度。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构，其特征在于：所述调整板包括第一调整板、第二调整板，所述第一调整板可左右移动地设置在所述水平板上，所述第二调整板可前后移动地设置在所述第一调整板上，所述支撑杆的上下端部分别连接在所述产品托板和所述第二调整板上。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的产品收纳机构，其特征在于：所述第一调整板上开设有用于连接所述水平板的第一腰型孔，所述第一腰型孔沿左右方向延伸，所述第二调整板上开设有用于连接所述第一调整板的第二腰型孔，所述第二腰型孔沿前后方向延伸。4.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构，其特征在于：所述支撑杆有多根。5.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶庆文，
申请(专利权)人：TOWA半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：