一种半导体封装设备的推料单元制造技术

本实用新型专利技术提供的半导体封装设备的推料单元，包括：可前后移动的基座、可前后移动地设置在基座上的推杆，通过使推杆沿前后方向水平延伸，使推杆的前端部凸出于基座的前表面，使推杆的后端部通过弹性件与基座相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够带动推杆向前移动，使推杆的前端部接触基板并将基板从料盒中向前推出，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，该推料单元具有容错功能，实际使用时的推料效果好。料效果好。料效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的推料单元


[0001]本技术涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的推料单元。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在将基板移送至工作位置时，半导体封装设备大多通过推杆硬推的方式将基板从料盒中推出，当基板卡在料盒内时，容易造成基板及料盒的损坏，若要顺畅使用，则基板和料盒的相对位置必须无偏差，不具有容错功能，实际使用时的推料效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种具有容错功能、实际使用时推料效果好的半导体封装设备的推料单元。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的技术方案是，半导体封装设备的推料单元，用于将基板从料盒中推出，所述推料单元包括：
[0005]可前后移动的基座；
[0006]可前后移动地设置在所述基座上的推杆，所述推杆沿前后方向水平延伸；
[0007]所述推杆的前端部凸出于所述基座的前表面，所述推杆的后端部通过弹性件与所述基座相连接，所述弹性件具有驱使所述推杆向前移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的推料单元，用于将基板从料盒中推出，所述推料单元包括：可前后移动的基座；可前后移动地设置在所述基座上的推杆，所述推杆沿前后方向水平延伸；其特征在于：所述推杆的前端部凸出于所述基座的前表面，所述推杆的后端部通过弹性件与所述基座相连接，所述弹性件具有驱使所述推杆向前移动的趋势；在所述基座向前移动时，所述推杆的前端部接触所述基板，并将所述基板从所述料盒中向前推出，当所述基板卡在所述料盒内时，所述弹性件吸收所述基座传递给所述推杆的力。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的推料单元，其特征在于：所述推料单元还包括压轮组件，所述压轮组件可转动地设置在所述基座上，所述压轮组件用于调整所述推杆前端部的翘曲程度，所述压轮组件包括呈品字形分布的一个上压轮和两个下压轮，所述推杆从所述上压轮和所述下压轮之间的间隙中穿过。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的推料单元，其特征在于：所述上压轮和/或所述下压轮可上下移动地设置。4.根据权利要求1所述的半导体封装设备的推料单元，其特征在于：所述推杆的前端面设置有与所述基板相匹配的凹槽。5.根据权利要求4所述的半导体封装设备的推料单元，其特征在于：所述凹槽为弧形槽，所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶庆文，
申请(专利权)人：TOWA半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：