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本实用新型涉及一种半导体封装设备调试仪，包括动作装置、控制装置、温控装置；动作装置包括用于为向压力模组加压提供动力的第一电机、用于为向压力模组中注射树脂提供动力的第二电机；控制装置包括用于输入操作指令的操作面板、用于输入第一电机/第二电机的...
该专利属于TOWA半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TOWA半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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