穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法技术

本发明专利技术涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象，通过以下步骤对穿孔基板进行处理：在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层，然后使部分树脂材料落入每个通孔中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔，然后使涂层图案化，使得涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象；并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。

Processing method of perforated substrate and manufacturing method of liquid jet head

The invention relates to a perforated substrate treatment method and a liquid jet head manufacturing method. The perforated substrate has a first surface, a relative second surface, a plurality of through holes extending from the first surface to the second surface through the substrate, and an etched object arranged on the first surface. The perforated substrate is treated by the following steps: forming a coating containing resin material on the etched object, and then making part of the resin material fall into each through hole so as to use the resin material falling down. The material closes each through hole at least partially, then patterning the coating so that the coating is retained on each through hole as a mask, while removing at least part of the coating covering the etched object to expose the etched object, and etching the exposed etched object under the condition that the resin material closes each through hole at least partially.

【技术实现步骤摘要】
穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法
本专利技术涉及一种穿孔基板处理方法，并且还涉及一种利用该穿孔基板处理方法的液体喷射头制造方法。
技术介绍
日本专利申请公开No.H09-011478描述了一种喷墨记录头制造方法，其至少包括：(1)穿过其上形成有喷墨能量产生元件的基板形成用于供应油墨的通孔的步骤；以及(2)在通孔的每个壁上形成保护膜层的步骤。日本专利申请公开No.H09-011478也描述了使得保护膜层也作为喷墨能量产生元件上的保护膜层进行操作。当采用通过加热液体来进行液体气化并利用液体气化导致的体积膨胀的方法作为液体(油墨)喷射方法时，作为一种电热转换器的加热器元件往往用作喷墨能量产生元件。如果将保护膜层(耐油墨膜)保留在加热器元件上，则将热能传播到要喷射的液体的效率会下降，进而增加能量损失。因此，优选去除留在加热器元件上的保护膜层，以提高加热器元件的热效率。可以使用如下所述的方法将保护膜层固定在需要它的区域上(例如，通孔的内壁上)，并且同时仅将保护膜层从不需要它的区域(例如，加热器元件上的区域)移除。首先，在基板的预定区域上形成保护膜层，所述基板具有从中穿过形成的通孔。然后，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种穿孔基板处理方法，具有在穿孔基板上对蚀刻对象进行蚀刻的步骤，所述基板具有第一表面，与所述第一表面相对设置的第二表面，以及穿过所述基板从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个通孔，其中所述蚀刻对象至少围绕所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不闭合所述通孔，该方法包括：制备所述穿孔基板的步骤；在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有树脂材料的涂层的步骤；使得部分树脂材料落入所述多个通孔的每一个中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔的闭合步骤；将所述涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少去除所述涂层的覆盖所述蚀刻对象的一部分以暴露所述蚀刻对象的图案化步骤；以及在使用树脂材料至少...

【技术特征摘要】
2017.10.13 JP 2017-1995101.一种穿孔基板处理方法，具有在穿孔基板上对蚀刻对象进行蚀刻的步骤，所述基板具有第一表面，与所述第一表面相对设置的第二表面，以及穿过所述基板从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个通孔，其中所述蚀刻对象至少围绕所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不闭合所述通孔，该方法包括：制备所述穿孔基板的步骤；在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有树脂材料的涂层的步骤；使得部分树脂材料落入所述多个通孔的每一个中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔的闭合步骤；将所述涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少去除所述涂层的覆盖所述蚀刻对象的一部分以暴露所述蚀刻对象的图案化步骤；以及在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻的步骤。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述穿孔基板具有覆盖所述第一表面、所述第二表面和每个通孔的内壁表面的膜，布置在所述第一表面上的膜的至少一部分是蚀刻对象，并且制备所述穿孔基板的步骤包括形成用于覆盖所述第一表面、所述第二表面和每个通孔的内壁表面的膜的步骤。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述闭合步骤是以下步骤：通过加热树脂材料使得所述涂层的部分树脂材料落入所述多个通孔的每个中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔。4.根据权利要求3所述的方法，其中，树脂材料具有玻璃化转变点并在所述闭合步骤中加热到高于所述玻璃化转变点的温度。5.根据权利要求1所述的方法，其中，每个通孔在所述第一表面处具有第一直径，在所述第二表面处具有第二直径，所述第二直径大于所述第一直径，并且每个通孔的内壁表面具有由所述第一直径和所述第二直径之间的差值导致的台阶。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述图案化步骤在这样的条件下执行：落入所述多个通孔的每个中的树脂材料至少部分保留，从而通过保留的树脂材料使得每个通孔保持闭合。7.根据权利要求1所述的方法，其中，树脂材料具有光敏性，并且所述图案化步骤是通过对树脂材料进行曝光和显影来去除所述涂层的覆盖所述蚀刻对象的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇山刚矢，长见忠信，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP