半导体设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体设备，包括设备壳体、多个制程腔室及风机过滤装置；多个制程腔室位于设备壳体内；风机过滤装置位于设备壳体上，风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，风管与风机过滤单元相连通，风管上包括多个出风口，多个出风口与多个制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的制程腔室的周围。本实用新型专利技术的半导体设备相较于传统设备，结构极大简化，有利于降低设备使用成本和维护成本，同时本实用新型专利技术的半导体设备对每个制程腔室的微环境进行隔离，可以避免不同制程腔室之间的干扰，有效减少不必要的能源消耗。

Semiconductor equipment

The utility model provides a semiconductor device, which comprises a device shell, a plurality of process chambers and a fan filter device; a plurality of process chambers are located in the device shell; a fan filter device is located on the device shell; a fan filter device includes a fan filter unit for filtering air, and an air duct for conveying filtered air, an air duct and a fan filter sheet. The air duct consists of multiple air outlets, which correspond to the process chambers one by one, for conveying filtered air to the surrounding of the corresponding process chambers. Compared with traditional equipment, the structure of the semiconductor device of the utility model is greatly simplified, which is conducive to reducing the use cost and maintenance cost of the equipment. At the same time, the semiconductor device of the utility model isolates the micro-environment of each process chamber, avoids interference between different process chambers, and effectively reduces unnecessary energy consumption.

【技术实现步骤摘要】
半导体设备
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体设备。
技术介绍
随着半导体技术的飞速发展，半导体芯片的集成度越来越高而器件的关键尺寸日益缩小，使得半导体制程的良率管控越来越难，这其中，颗粒污染是影响生产良率的“罪魁祸首”，因而为了严控制程环境中的颗粒污染，风机过滤单元(fanfilterunit，简称FFU)被广泛运用到制程设备端以在制程设备周围形成高于无尘室洁净等级的超洁净微环境。图1所示为现有的一种带风机过滤单元3’的制程设备，该制程设备带有多个制程腔室2’，每个制程腔室上方都设置有独立的风机过滤单元3’，来自无尘室环境中的空气经风机过滤单元3’过滤后被输送至制程腔室2’的周围以在制程腔室2’周围建立一个超洁净的空间，图2示意了多个风机过滤单元3’独立分布的俯视结构示意图。风机过滤单元3’的这种传统的分布式设置带来的巨大问题是，独立设置的多个风机过滤单元3’占据的空间过大，使得设备过于庞大累赘，而且给维护工作带来诸多不便，同时，因风机过滤单元3’包含的部件数量众多，且许多部件单价很高，使得制程设备单价和维护成本居高不下。此外，现有的制程设备中多个制程腔室之间无任何间隔，容易造成不同制程腔室之间的相互干扰，导致不必要的能耗增加。在半导体设备的集成度越来越高，单个半导体设备所包含的制程腔室越来越多的情况下，上述问题愈发突出。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体设备，用于解决现有技术中的半导体设备的风机过滤单元独立式分布导致半导体设备庞大累赘，且造成设备单价和维护成本高昂，以及制程腔室之间相互干扰导致不必要的能耗增加等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体设备，包括设备壳体、多个制程腔室及风机过滤装置；多个所述制程腔室位于所述设备壳体内；所述风机过滤装置位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。可选地，所述风管包括主风管和与所述主风管相连通的多个导风管，所述主风管与所述风机过滤单元相连通，多个所述导风管的出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。可选地，所述风机过滤单元包括保护罩、过滤风机、过滤器及控制器，所述保护罩、过滤风机及过滤器依次叠置，所述控制器与所述过滤风机电连接。可选地，所述风机过滤单元位于所述设备壳体的上表面。可选地，多个所述制程腔室通过隔板相隔离。可选地，所述出风口包括蜂窝式结构出风口。可选地，所述风管包括不锈钢风管或塑料风管。可选地，所述导风管的出风口位于所述制程腔室的正上方。可选地，所述风机过滤装置还包括多个气动调节阀，多个所述气动调节阀一一对应设置在多个所述导风管上。可选地，所述半导体设备包括多个排风口，多个所述排风口位于所述设备壳体的底部。如上所述，本技术的半导体设备，具有以下有益效果：本技术的半导体设备，为多个制程腔室配置集中式风机过滤装置以对外来空气进行集中净化后经风管输送至各个制程腔室的周围，以在每个制程腔室的周围形成超洁净的独立空间，可以有效减少颗粒污染，提高生产良率。本技术的半导体设备相较于传统设备，结构极大简化，有利于降低设备使用成本和维护成本，同时本技术的半导体设备对每个制程腔室的微环境进行隔离，可以避免不同制程腔室之间的干扰，减少不必要的能源消耗。附图说明图1显示为现有技术的半导体设备的风机过滤单元分布结构示意图。图2显示为现有技术的半导体设备的风机过滤单元分布结构的俯视结构示意图。图3显示为本技术的半导体设备的结构示意图。图4a显示为本技术的一示例中的半导体设备的俯视结构示意图。图4b显示为本技术的另一示例中的半导体设备的俯视结构示意图。图5显示为本技术的半导体设备的出风口的结构示意图。元件标号说明1设备壳体2’，2制程腔室3’，31风机过滤单元3风机过滤装置311保护罩312过滤风机313过滤器314控制器321主风管322导风管323出风孔33气动调节阀4隔板5排风口具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图3至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质
技术实现思路
的变更下，当亦视为本技术可实施的范畴。且出于使图面简洁的目的，本说明书所述图示中对同样的结构一般不做重复标记。如图3至图5所示，本技术提供一种半导体设备，包括设备壳体1、多个制程腔室2及风机过滤装置3；多个所述制程腔室2位于所述设备壳体1内；所述风机过滤装置3位于所述设备壳体1上，所述风机过滤装置3包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元31，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元31相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室2一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室2的周围。本技术的半导体设备，将外来空气进行净化后输送至各个制程腔室的周围，以在每个制程腔室的周围形成超洁净的独立空间，可以有效减少颗粒污染，提高生产良率。本技术的半导体设备相较于传统设备，结构极大简化，有利于降低设备使用成本和维护成本。作为示例，所述设备壳体1通常为不锈钢或其他耐腐蚀材质的壳体，且所述设备壳体1通常需做进一步的防腐处理。根据所述半导体设备的结构不同，所述风管和所述制程腔室2的布局可以有不同的选择。比如，如果所述制程腔室2呈单排式并列分布，则所述风管可以只有一个，即可以将单个所述风管延伸到多个所述制程腔室2的周围并在对应每个所述制程腔室2的位置设置一个出风口即可。如图3所示(图3中的箭头示意气流的流动方向)，本实施例中，所述风管包括主风管321和与所述主风管321相连通的多个导风管322，所述主风管321与所述风机过滤单元31相连通，多个所述导风管322的出风口与多个所述制程腔室2一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室2的周围。采用所述主风管321和所述导风管322相结合的风管布局，可以根据所述制程腔室2的不同位置调整所述主风管321和/或所述导风管322的长度，使得本实施例的半导体设备的具体结构可以根据厂内的格局进行调整，有利于半导体制造厂内的布局优化。所述制程腔室2可以为2个或2个以上，比如为3个，4个或更多个，在所述制程腔室2越多的情况下，本技术的半导体设备的优点将愈发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：设备壳体；多个制程腔室，位于所述设备壳体内；风机过滤装置，位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：设备壳体；多个制程腔室，位于所述设备壳体内；风机过滤装置，位于所述设备壳体上，所述风机过滤装置包括用于对空气进行过滤的风机过滤单元，以及用于将过滤后的空气进行输送的风管，所述风管与所述风机过滤单元相连通，所述风管上包括多个出风口，多个所述出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风管包括主风管和与所述主风管相连通的多个导风管，所述主风管与所述风机过滤单元相连通，多个所述导风管的出风口与多个所述制程腔室一一对应设置，用于将过滤后的空气输送至对应的所述制程腔室的周围。3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述风机过滤单元包括保护罩、过滤风机、过滤器及控制器，所述保护罩、过滤风机及过滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小凡，赵黎，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32