The utility model discloses a polycrystalline silicon reduction furnace chassis sweeper, which comprises a sealing cover. The sealing cover is a cavity structure with an opening facing down. The sealing cover has a plurality of blowing air nozzles on the inner top, the opening of the blowing air nozzle is arranged downward, the sealing cover is provided with an exhaust hole on the side wall, and a sealing mechanism is arranged at one end of the opening of the sealing cover. The sealing cover is connected with the chassis of the reduction furnace through the sealing mechanism, so that a sealed cavity is formed between the sealing cover and the chassis of the reduction furnace. The utility model has high cleaning efficiency and thorough cleaning of silicon powder on the chassis of the polycrystalline silicon reduction furnace, and can reduce the pollution of silicon powder to the indoor environment.
【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅还原炉底盘清扫器及其清扫系统
本技术涉及清扫设备领域,尤其涉及一种多晶硅还原炉底盘清扫器及其清扫系统。
技术介绍
改良西门子法是生产多晶硅的主流技术,其核心设备为还原炉。还原炉的工作原理是通过通电高温硅芯将含硅气体(常用的含硅气体为三氯氢硅和硅烷)与氢气的混和气体反应生成硅单质并沉积在硅芯上形成多晶硅,最终以多晶硅棒作为采出产品。在还原炉运行过程中,主要发生两种硅单质沉积反应,一种是在高温硅芯表面发生的异相沉积反应,另一种是在气相中发生的均相沉积反应。均相沉积反应会形成微纳米级的硅粉,硅粉会富集在还原炉底盘表面,这些硅粉纯度好、粒度小,具有很高的利用价值。多晶硅棒采出后,富集于还原炉底盘的硅粉需要被清理,目前,多采用敞开式人工清理方法清理底盘硅粉,该方法存在清理效率低、清理不彻底、污染室内环境、易污染炉灰等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多晶硅还原炉底盘清扫器及清扫系统,用于解决现有技术中存在的人工清理底盘上的硅粉,清理效率低、清理不彻底且污染室内环境的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案如下:一种多晶硅还原炉底盘清扫器,包括密封罩,所述 ...
【技术保护点】
1.一种多晶硅还原炉底盘清扫器,其特征在于,包括密封罩,所述密封罩为开口朝下的腔体结构,所述密封罩内在顶部设置有多个吹扫气喷嘴,所述吹扫气喷嘴的开口朝下设置,所述密封罩在侧壁上设置有排气孔,所述密封罩开口一端上设置有密封机构,所述密封罩通过密封机构与还原炉底盘连接,使密封罩和还原炉底盘之间形成密封的腔体。
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅还原炉底盘清扫器,其特征在于,包括密封罩,所述密封罩为开口朝下的腔体结构,所述密封罩内在顶部设置有多个吹扫气喷嘴,所述吹扫气喷嘴的开口朝下设置,所述密封罩在侧壁上设置有排气孔,所述密封罩开口一端上设置有密封机构,所述密封罩通过密封机构与还原炉底盘连接,使密封罩和还原炉底盘之间形成密封的腔体。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉底盘清扫器,其特征在于,所述密封罩包括连接臂、L形支撑杆和柔性膜,所述连接臂下端沿周向均匀设置有多个支撑杆,所述各支撑杆之间由柔性膜连接,所述支撑杆包括支撑横杆和支撑竖杆,所述各支撑横杆一端与连接臂铰链连接,另一端向下连接有支撑竖杆,所述各支撑横杆与连接臂之间设置有自动伸缩杆,所述各自动伸缩杆一端与连接臂铰链连接,另一端与各支撑横杆铰链连接。3.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉底盘清扫器,其特征在于,所述自动伸缩杆为电动、气动或液压控制的伸缩杆结构。4.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉底盘清扫器,其特征在于,所述柔性膜包覆设置在支撑杆内侧。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宝顺,任长春,杜国栋,郭延智,宗冰,王体虎,
申请(专利权)人:亚洲硅业青海有限公司,
类型:新型
国别省市:青海,63
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