【技术实现步骤摘要】
磁控溅射装置
本公开属于磁控溅射领域，尤其涉及一种磁控溅射装置。
技术介绍
旋转靶材在进行磁控溅射工作时，旋转靶材上的溅射材料朝旋转靶材的靶面正前方扩散到基板上，在基板表面形成沉积膜层。被溅射的材料的扩散范围为磁场前面方向的一片区域，溅射速率为磁场中间快，往被磁场两侧逐渐减少至零。在磁控溅射中，旋转靶材保持自转，以使旋转靶材整个圆周表面均能被溅射，基板匀速向前移动，以使基板表面能均匀地沉积膜层。现有的磁控溅射中，一部分溅射材料会向旋转靶材两侧扩散，不会到达基板表面，而是进入腔室。溅射材料未沉积到基板使得被溅射的材料没有得到充分利用，导致旋转靶材利用率较低；同时向两侧扩散的溅射材料沉积到腔室里面，造成腔室污染，增加腔室清理难度。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种提高靶材利用率的磁控溅射装置。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案是：一种磁控溅射装置，包括腔室和设置在腔室内的靶座和旋转靶材，所述旋转靶材用于设在基板的上方，所述旋转靶材的一侧固定有聚集罩，所述聚集罩用于将扩散到其上的溅射材料反弹至所述基板的表面。所述聚集罩包括第一聚集板和第二聚集板；所...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射装置，包括腔室和设置在腔室内的靶座和旋转靶材，所述旋转靶材用于设在基板的上方，其特征在于，所述旋转靶材的一侧固定有聚集罩，所述聚集罩用于将扩散到其上的溅射材料反弹至所述基板的表面。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射装置，包括腔室和设置在腔室内的靶座和旋转靶材，所述旋转靶材用于设在基板的上方，其特征在于，所述旋转靶材的一侧固定有聚集罩，所述聚集罩用于将扩散到其上的溅射材料反弹至所述基板的表面。2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述聚集罩包括第一聚集板和第二聚集板；所述第一聚集板设置在所述旋转靶材的一侧，所述第二聚集板设置在所述旋转靶材的另一侧。3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述第一聚集板和第二聚集板相对于所述基板倾斜设置，形成上端距离小下端距离大的喇叭口形状。4.根据权利要求3所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述第一聚集板和第二聚集板的上端通过连接板连接；所述旋转靶材的两侧通过转轴固定在靶座上，所述靶...
【专利技术属性】
技术研发人员：周冬，
申请(专利权)人：华丰源成都新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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