电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44