电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。为实现上述目的，本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。作为上述方案的改进，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。作为上述方案的改进，所述预设的温度为300℃至2000℃。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。作为上述方案的改进，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。作为上述方案的改进，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一侧。与现有技术相比，本技术实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过在所述第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在所述第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的所述金属凸起，并使所述金属凸起伸入所述胶膜层，从而使得所述金属凸起在压合的过程中保证所述第一屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷的正常导出，实现屏蔽功能。本技术实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板以及上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。与现有技术相比，本技术实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层连接，从而实现干扰电荷的顺利导出，进而实现屏蔽功能。附图说明图1是本技术实施例1中的电磁屏蔽膜的一个实施方式的结构示意图；图2是本技术实施例1中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；图3是本技术实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；图4是本技术实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；图5是本技术实施例3中的电磁屏蔽膜的结构示意图；图6是本技术实施例4中的线路板的结构示意图；图7是本技术实施例5中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。其中，1、第一屏蔽层；11、第一通孔；12、金属凸起；13、导体颗粒；14、第一表面；15、第二表面；2、胶膜层；3、保护膜层；4、第二屏蔽层；41、凸起部；5、印制线路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1至图3，为本技术实施例1所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；结合图1至图3所示，所述电磁屏蔽膜，包括层叠设置的第一屏蔽层1和胶膜层2，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起12伸入所述胶膜层2。在本技术实施例中，通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第一通孔11，同时在所述第一通孔11处设置由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的所述金属凸起12，并使所述金属凸起12伸入所述胶膜层2，从而使得所述金属凸起12在压合的过程中保证所述第一屏蔽层1能够顺利地刺穿所述胶膜层2，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。本实施例的所述电磁屏蔽膜无需设置导电胶层，有效地避免了在高温时，由于导电胶层膨胀而导致接地失效的问题。具体地，在形成所述金属凸起12的过程中，所述预设的温度为300℃至2000℃。因此，形成所述金属凸起12的过程，具体表现为：在300℃至2000℃的温度下，使所述可熔金属熔化；并在所述可熔金属从所述第一通孔11远离所述胶膜层2的一侧流至另一侧后，使所述可熔金属瞬间冷却，所述可溶金属凝固，从而在所述第一通孔11靠近所述胶膜层2的一侧形成所述金属凸起12。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。在本技术实施例中，需要说明的是，附图所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第二屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44