电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属颗粒包括单金属颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-3...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44