一种OLED焊缝形态监测方法技术

技术编号:20879698 阅读:38 留言:0更新日期:2019-04-17 12:33
本发明专利技术涉及OLED封装技术领域,具体涉及一种OLED焊缝形态监测方法。所述OLED焊缝形态监测方法包括:将玻璃料丝印到任一玻璃基板上,并将上、下玻璃基板贴合在一起;激光器发出激光照射玻璃料,使玻璃料熔化联结上、下玻璃基板形成焊缝;在激光照射的过程中,采用红外测温仪实时跟踪监测玻璃料的熔化温度得到焊缝温度曲线,根据焊缝温度曲线表征焊缝的形态。通过采用红外测温仪实时跟踪监测激光熔化玻璃料的温度得到焊缝温度曲线,根据实时监测到的焊缝温度曲线,可以直观表征出焊缝的形态,以及反映焊接过程中质量的好坏,结构设计简单,相应时间快,便于在激光封装中及时根据焊接情况对激光焊接的参数进行调整,避免焊接不良,极大的提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED焊缝形态监测方法
本专利技术涉及OLED封装
,具体涉及一种OLED焊缝形态监测方法。
技术介绍
OLED目前被业内外公认为是继CRT、LCD和PDP后第三代显示技术的代表。OLED的特性是主动发光,不需要背光;其特点是响应速度快、画质清晰、轻薄、宽视角、节能环保等。因此,OLED被视为21世纪最具前途的产品之一。在OLED的生产中,需要对上下两个玻璃基板进行封装,目前采用的封装方式有环氧树脂封装、薄膜封装和激光封装。其中,传统的环氧树脂封装对水、氧的阻隔性能差;而薄膜封装中又会不可避免地产生针孔、裂纹等缺陷。因此,目前行业内主要采用的封装方式是激光封装。但是,现有的激光封装中,却无法根据监测到的焊缝温度来直观表征出焊缝的形态,进而反映出焊接过程中质量的好坏,当玻璃基板出现裂纹、熔合不充分等不良时,无法根据焊接情况及时对激光焊接的参数进行调整,对产品造成破坏或出现焊接不良,最终导致产品不良率高等问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于:针对现有技术的不足,提供一种OLED焊缝形态监测方法,克服现有技术中因无法监测到焊缝的形态导致产品不良率高等问题。并解决为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED焊缝形态监测方法,其特征在于,包括:步骤A、将玻璃料丝印到任一玻璃基板上,并将上、下玻璃基板贴合在一起;步骤B、激光器发出激光照射玻璃料,使玻璃料熔化联结上、下玻璃基板形成焊缝;在激光照射的过程中,采用红外测温仪实时跟踪监测玻璃料的熔化温度得到焊缝温度曲线,根据焊缝温度曲线表征焊缝的形态。

【技术特征摘要】
1.一种OLED焊缝形态监测方法,其特征在于,包括:步骤A、将玻璃料丝印到任一玻璃基板上,并将上、下玻璃基板贴合在一起;步骤B、激光器发出激光照射玻璃料,使玻璃料熔化联结上、下玻璃基板形成焊缝;在激光照射的过程中,采用红外测温仪实时跟踪监测玻璃料的熔化温度得到焊缝温度曲线,根据焊缝温度曲线表征焊缝的形态。2.根据权利要求1所述的OLED焊缝形态监测方法,其特征在于,所述步骤A中,丝印到玻璃基板上的玻璃料形成玻璃料带;所述步骤B中,所述红外测温仪的测温探头与激光器的焊接头为旁轴或同轴设置,使激光器的光斑和红外测温仪的聚集光斑同时照射到玻璃料带上。3.根据权利要求2所述的OLED焊缝形态监测方法,其特征在于,所述激光器的光斑直径大于玻璃料带的宽度,红外测温仪的聚集光斑直径小于玻璃料带的宽度。4.根据权利要求1所述的OLED焊缝形态监测方法,其特征在于,所述步骤A中,还包括步骤:将玻璃料丝印到任一玻璃基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱宝华李小婷王瑾高云峰
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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