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本发明涉及OLED封装技术领域，具体涉及一种OLED焊缝形态监测方法。所述OLED焊缝形态监测方法包括：将玻璃料丝印到任一玻璃基板上，并将上、下玻璃基板贴合在一起；激光器发出激光照射玻璃料，使玻璃料熔化联结上、下玻璃基板形成焊缝；在激光照射...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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