脱模片制造技术

本发明专利技术提供一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模片
本专利技术涉及由半芳香族聚酰胺树脂膜和树脂层构成且即使暴露于高温下脱模性也优异的脱模片。
技术介绍
脱模片被广泛用于工业领域，作为其具体的用途，可举出用于制造印刷布线板、柔性印刷布线板、多层印刷布线板等的工程材料，粘合材料、液晶显示器用部件等的保护材料，离子交换膜、陶瓷生片等片状结构体的成型材料等。近年来，上述布线板、部件伴随小型化、轻量化，制造时的高温加工工序增加。与此相伴，上述工程材料、保护材料中，也有以贴附于部件等的状态经过高温加工的工序，然后进行脱模的情况。另外，作为粘合材料的保护膜，也有在50℃左右的高温环境下长期保存后进行脱模的情况。例如专利文献1中公开的脱模膜以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为基材，在回流焊工序等超过200℃这样的加工工序中，基材的耐热性不充分，无法使用。专利文献2中公开了以具有耐热性的聚酰亚胺膜为基材的耐热脱模膜。聚酰亚胺膜在高分子膜中也具有高的耐热性，即使进行高温加工也能够作为脱模片的基材使用，但存在昂贵这样的问题。另外，专利文献2的脱模膜由于脱模层含有有机硅化合物，因此，在高温区域使用时，有机硅化合物分解且低分子量有机硅转移至被粘物，在粘合材料这样的被粘物中，脱模后的粘合性(残留粘接率)降低，因此，不适合作为粘合材料的脱模膜。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/025063号专利文献2：日本特开2014－091763号公报
技术实现思路
为了消除该问题，本专利技术的课题提供一种脱模膜，其基材膜为代替聚酰亚胺膜的廉价的膜，即使在在回流焊工序等超过200℃的高温区域工序中使用，脱模性能也良好，另外，作为粘合材料的保护膜，即使在50℃左右的高温环境下长期保存时，也能够在脱模性不降低的情况下脱模，无法污染脱模后的被粘物表面。本专利技术的专利技术人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现通过在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置含有特定组成的酸改性聚烯烃树脂和交联剂的树脂层，能够解决上述课题，完成了本专利技术。即，本专利技术的主旨如下。(1)一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。(2)根据(1)所述的脱模片，其特征在于，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量份，交联剂的含量为1～50质量份。(3)根据(1)或(2)所述的脱模片，其特征在于，交联剂为含碳二亚胺基化合物和/或含唑啉基化合物。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的脱模片，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂含有以对苯二甲酸为主成分的二羧酸成分，并且含有以碳原子数为4～15的脂肪族二胺为主成分的二胺成分。(5)根据(4)所述的脱模片，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂为尼龙9T或尼龙10T。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的脱模片，其特征在于，树脂层进一步含有聚乙烯醇。(7)根据(6)所述的脱模片，其特征在于，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量份，聚乙烯醇的含量为5质量份以上。(8)根据(6)或(7)所述的脱模片，其特征在于，聚乙烯醇的皂化度为99％以下。本专利技术的脱模片的基材膜廉价，即使在超过200℃这样的高温区域使用也具有良好的脱模性，即使在50℃左右的高温环境下长期保存时，脱模性也良好，不会污染脱模后的被粘物表面，因此，作为被粘物而贴附的粘合材料在脱模后的残留粘接率高。进而，本专利技术的脱模片由于不使用含有氟等卤素元素的脱模剂，因此，废弃时对环境的负荷也少。本专利技术的脱模片适合作为在制造印刷布线板等的回流焊工序这样的高温区域工序中使用的脱模片。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。本专利技术的脱模片是将含有酸改性聚烯烃树脂和交联剂的树脂层设置在半芳香族聚酰胺树脂膜上而成的。本专利技术的脱模片使用半芳香族聚酰胺树脂膜作为基材。构成该膜的半芳香族聚酰胺树脂由二羧酸成分和二胺成分构成，在二羧酸成分或二胺成分中具有芳香族成分，优选由芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分构成。芳香族二羧酸成分优选以对苯二甲酸为主成分，更优选含有60摩尔％以上，进一步优选含有70摩尔％以上，特别优选含有85摩尔％以上。对苯二甲酸的含量小于60摩尔％时，得到的膜的耐热性、低吸水性降低。作为对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分，例如可举出间苯二甲酸、萘二羧酸(1,2－体、1,3－体、1,4－体、1,5－体、1,6－体、1,7－体、1,8－体、2,3－体、2,6－体、2,7－体)。在不损害本专利技术的效果的范围内，芳香族二羧酸成分中也可以含有其它二羧酸。作为其它二羧酸，例如可举出草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十八烷二酸等脂肪族二羧酸。脂肪族二胺成分优选含有碳原子数4～15的脂肪族二胺作为主成分，更优选含有碳原子数6～12的脂肪族二胺作为主成分，进一步优选含有碳原子数9～12的脂肪族二胺作为主成分，特别优选含有碳原子数9～10的脂肪族二胺作为主成分。脂肪族二胺成分优选含有60摩尔％以上的碳原子数4～15的脂肪族二胺，更优选含有75摩尔％以上，进一步优选含有90摩尔％以上。通过使碳原子数4～15的脂肪族二胺的含量为60摩尔％以上，得到的膜能够兼具耐热性和生产率。碳原子数4～15的脂肪族二胺可以单独使用1种，也可以并用2种以上。应予说明，并用2种以上时，含量为它们的合计。作为碳原子数为4～15的脂肪族二胺，可举出1,4－丁二胺、1,5－戊二胺、1,6－己二胺、1,7－庚二胺、1,8－辛二胺、1,9－壬二胺、1,10－癸二胺、1,11－十一烷二胺、1,12－十二烷二胺、1,13－十三烷二胺、1,14－十四烷二胺、1,15－十五烷二胺等直链状脂肪族二胺、2－甲基－1,8－辛二胺、4－甲基－1,8－辛二胺、5－甲基－1,9－壬二胺、2,2,4－/2,4,4－三甲基六亚甲基二胺、2－甲基－1,5－戊二胺、2－甲基－1,6－己二胺、2－甲基－1,7－庚二胺等支链状脂肪族二胺。在不损害本专利技术的效果的范围内，脂肪族二胺成分中也可以含有其它二胺。作为其它二胺，例如可举出异佛尔酮二胺、降冰片烷二甲基胺、三环癸烷二甲基胺等脂环式二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、间苯二胺、对苯二胺等芳香族二胺。在不损害本专利技术的效果的范围内，半芳香族聚酰胺树脂也可以共聚有ε－己内酰胺、ζ－庚内酰胺、η－辛内酰胺、ω－月桂内酰胺等内酰胺类。作为半芳香族聚酰胺树脂的具体例，可举出尼龙4T、尼龙6T、尼龙9T、尼龙10T、尼龙11T、尼龙12T、尼龙6I、尼龙6/6T、尼龙6/6I、尼龙6/6T/6I等。这里，T表示对苯二甲酸，I表示间苯二甲酸。其中，从与酸改性成分的密合性的观点考虑，优选尼龙9T、尼龙10T。半芳香族聚酰胺树脂也可以含有聚合催化剂、封端剂。作为封端剂，例如可举出乙酸、月桂酸、苯甲酸、辛胺、环己胺、苯胺。另外，作为聚合催化剂，例如可举出磷酸、亚磷酸、次磷酸或它们的盐等。半芳香族聚酰胺树脂的熔点(Tm)优选为260℃以上，更优选为270～350℃。如果半芳香族聚酰胺树脂的Tm为该范围，则得到的半芳香族聚酰胺树脂膜可抑制热分解(热劣化)，且得到的脱模片在用作印刷基板的工程材料时的回流焊加工工序后也能够容易地脱模。半芳香族聚酰胺树脂的熔点可以通过选择原料和组成而调节为上述范围。半芳香族聚酰胺树脂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1940121.一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。2.根据权利要求1所述的脱模片，其特征在于，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量份，交联剂的含量为1～50质量份。3.根据权利要求1或2所述的脱模片，其特征在于，交联剂为含碳二亚胺基化合物和/或含唑啉基化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱...

【专利技术属性】
技术研发人员：坪田将幸，野田敦子，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP