【技术实现步骤摘要】
一种激光盲孔开盖方法
本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光盲孔开盖方法。
技术介绍
目前二氧化碳激光电路板钻孔在硬板和软硬结合板盲孔钻孔领域占据绝对地位，因二氧化碳激光对铜箔吸收不好，因此很多采用了电路板表面铜皮开窗，露出下层的包含玻璃纤维布层和胶层的绝缘层，使得二氧化碳激光直接作用于所述绝缘层，直到下层同层露出，完成盲孔钻孔功能。这个过程中，把上层铜去除的动作称为盲孔开盖，盲孔开盖的基本要求是要可靠去除表面铜皮，对下层绝缘层要求不伤或者均匀去除一部分，这样有利于后面二氧化碳激光均匀去除对应绝缘层，如果对应绝缘层在盲孔开盖过程中被不均匀去除，那么二氧化碳加工盲孔就极可能不均匀，出现伤底铜或者底铜残胶，这些都属于盲孔加工不良，是绝对不允许的。现有盲孔开盖一般采用紫外激光聚焦后扫描螺旋线的方式去除表面铜皮完成盲孔开盖，这种方法一方面效率低下，另一方面盲孔开盖后中间层绝缘层非常难以保证均匀去除，影响了后续二氧化碳激光加工盲孔的稳定性。为什么采用紫外激光螺旋线扫描铜皮具有不均匀清除中间层绝缘层隐患？因为只去除铜皮而尽可能少伤及中间绝缘层，需要控制紫外激光器在一...
【技术保护点】
1.一种激光盲孔开盖方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并在所述表层导电层表面形成刻槽激光光斑，控制所述刻槽激光光斑按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；步骤2：将加热激光束照射至所述环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域，并在所述环形沟槽及所述导电区域形成加热激光光斑，控制所述加热激光光斑对所述环形沟槽及所述导电区域加热，使得所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔；其中，所述刻槽激光束与加热激光束经过同一平场聚焦系统聚焦后照射在电路板基材表层导电层，待开...
【技术特征摘要】
1.一种激光盲孔开盖方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并在所述表层导电层表面形成刻槽激光光斑，控制所述刻槽激光光斑按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；步骤2：将加热激光束照射至所述环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域，并在所述环形沟槽及所述导电区域形成加热激光光斑，控制所述加热激光光斑对所述环形沟槽及所述导电区域加热，使得所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔；其中，所述刻槽激光束与加热激光束经过同一平场聚焦系统聚焦后照射在电路板基材表层导电层，待开盖电路板基材从上至下依次层叠至少设置有表层导电层、中间绝缘层和下层导电层；所述环形沟槽的深度不小于待开盖电路板基材表层导电层的厚度，且不大于待开盖电路板基材表层导电层的厚度与中间绝缘层厚度之和；所述刻槽激光光斑的直径小于40微米，且所述刻槽激光光斑的峰值功率密度大于电路板基材表层导电层的损伤阈值；所述加热激光光斑的直径小于500微米，且所述加热激光光斑的峰值功率密度小于电路板基材表层导电层的损伤阈值。2.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，所述刻槽激光光斑中心与所述加热激光光斑中心之间的距离不大于40毫米。3.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，在所述刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层之前，还包括如下步骤：采用所述加热激光束按照预设轨迹对待开盖电路板基材表层导电层进行预先加热。4.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，在所述加热激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层的环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域之前，还包括如下步骤：采用所述加热激光束对环形沟槽内侧待开盖的导电区域进行加热，使得电路板基材中间绝缘层软化或熔化。5.根据权利要求1-4任一项所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，所述加热激光光斑对环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域加热时，所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层连同中间绝缘层的上层粘接层和中间玻璃纤维织布层一起受热松动脱落；其中，所述中间绝缘层从上至下依次包括上层粘接层、中间玻璃纤维织布层和下层粘接层，所述环形沟槽的深度大于所述表层导电层、上层粘接层和中间玻璃纤维织布层的厚度之和，小于所述表层导电层、上层粘接层、中间玻璃纤维织布层和下层粘接层的厚度之和。6.根据权利要求1-5任一项所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，还包括如下步骤：步骤3：采用所述刻槽激光束和/或加热激光束照射所述初级盲孔底部，去除所述中间绝缘层，直至露出所述下层导电层，其中，所述刻槽激光束和加热激光束分别在所述初级盲孔底部形成刻槽激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立国，
申请(专利权)人：武汉铱科赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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