【技术实现步骤摘要】
本技术涉及物料上下料，尤其涉及一种激光切割机用物料上下料机构。
技术介绍
1、随着中国电子通信业的持续、快速、稳定发展，铜箔在电子市场中的地位也越来越高，伴随着电子信息的发展，也有了广阔的发展前景，对铜箔材料加工工具的需求也越来越大。
2、激光切割，其中激光是冷光源切割，对技术人员材料的热影响小，加工间隙小，加工边缘光滑无毛刺，激光加工特别适合精密材料加工和超薄金属材料的切割，如fpc、pcb、铜箔、铝箔等紫外激光切割机采用振镜扫描，底部真空吸附，冷光源热影响小，可完美切割铜箔和铝箔，也可用于超薄金属切割。
3、现有的激光切割装置在将铜箔上料至待加工区域的过程中，一般采用抓取机构或者输送带的方式对铜箔进行输送上料，由于装置需要对不同规格大小的铜箔进行切割，故而在抓取机构在抓取不同规格大小的铜箔时，需要实现调节抓取机构，使其可以稳定抓取待加工件。
4、而现有激光切割装置内部的上料机构在进行调节时较为繁琐，不能针对不同规格大小的物料进行便捷的抓取范围的调节，效率不高。
技术实现
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，包括线性移动模组(1)和抓取机构(2)，所述抓取机构(2)设置两组且均与线性移动模组(1)连接，两组所述抓取机构(2)分别用于从托盘中抓取物料上料和从加工区域中抓取物料下料。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，所述抓取机构(2)包括连接架(206)、设置在连接架(206)下方的升降架(201)、升降气缸(205)和可调节的吸取架，所述升降气缸(205)装配于连接架(206)的一侧，连接架(206)的另一侧与所述线性移动模组连接，所述升降气缸(205)与升降架(201)连接固定...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，包括线性移动模组(1)和抓取机构(2)，所述抓取机构(2)设置两组且均与线性移动模组(1)连接，两组所述抓取机构(2)分别用于从托盘中抓取物料上料和从加工区域中抓取物料下料。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，所述抓取机构(2)包括连接架(206)、设置在连接架(206)下方的升降架(201)、升降气缸(205)和可调节的吸取架，所述升降气缸(205)装配于连接架(206)的一侧，连接架(206)的另一侧与所述线性移动模组连接，所述升降气缸(205)与升降架(201)连接固定，所述升降架(201)底端与吸取架连接。
3.根据权利要求2所述的一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，所述吸取架包括架体和多个设置在架体两侧的吸取件，多个所述吸取件装配于所述架体上，所述架体与升降架(201)连接固定。
4.根据权利要求3所述的一种激光切割机用物料上下料机构，其特征在于，所述架体包括支撑梁和装配于支撑梁两侧上的滑轨(202)，所述支撑梁与升降架(201)连接固定，所述滑轨(202)中滑动装配有多个与所述吸取件一一对应的环形滑套，所述吸取件水平设置并转动装配于对应的所述环形滑套上。
...【专利技术属性】
技术研发人员：付正波，张立国，付国志，
申请(专利权)人：武汉铱科赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。