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本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热，使得环形沟槽内侧...
该专利属于武汉铱科赛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉铱科赛科技有限公司授权不得商用。

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