【技术实现步骤摘要】
用于激光器芯片的固定装置
本专利技术涉及一种用于激光器芯片的固定装置，属于芯片加工
技术介绍
在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合设备进行批量加工。目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于激光器芯片的固定装置，其芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于激光器芯片的固定装置，包括层叠设置的底板、钢板、弹片限位板和弹片压盖，所述钢板上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干弹片安装于底板上并与定位槽对应...
【技术保护点】
1.一种用于激光器芯片的固定装置，其特征在于：包括层叠设置的底板（11）、钢板（12）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3），所述钢板（12）上开有若干供芯片（8）嵌入的定位槽（4），若干弹片（5）安装于底板（11）上并与定位槽（4）对应设置；所述弹片（5）包括安装于底板（11）上的连接部（52）、向弹片压盖（3）一侧弯曲的形变部（53）和位于定位槽（4）内的定位部（54），所述连接部（52）和定位部（54）通过形变部（53）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述定位部（54）端部开有一直角定位缺口（51），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光器芯片的固定装置，其特征在于：包括层叠设置的底板（11）、钢板（12）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3），所述钢板（12）上开有若干供芯片（8）嵌入的定位槽（4），若干弹片（5）安装于底板（11）上并与定位槽（4）对应设置；所述弹片（5）包括安装于底板（11）上的连接部（52）、向弹片压盖（3）一侧弯曲的形变部（53）和位于定位槽（4）内的定位部（54），所述连接部（52）和定位部（54）通过形变部（53）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述定位部（54）端部开有一直角定位缺口（51），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（51）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述弹片压盖（3）与形变部（53）挤压接触，所述弹片限位板（2）和弹片压盖（3）上开有对应定位槽（4）的条形通孔（6）；所述定位槽（4）内设置有一垫片（42），此垫片（42）位于弹片（5）的定位部（54）下方，所述弹片（5）的连接部（52）通过一固定螺丝（501）安装于底板（11）上，所述弹片限位板（2）上开有对应固定螺丝（501）的调节通孔（22）。2.根据权利要求1所述的用于激光器芯片的固定装置，其特征在于：所述弹片压盖（3）底面设置有若干个与弹片（5）对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，罗跃浩，赵山，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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