【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板
本技术涉及刻蚀机的领域,尤其涉及一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板。
技术介绍
刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的工艺步骤,是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。ICP刻蚀技术结构简单、性价比高、装置的环比更大、装置更小且操作简单,具有速率高,选择比高且大面积均匀性好,可以进行高质量的小尺寸线条的刻蚀,并获得较好的刻蚀形貌,是目前广泛采用的一种刻蚀技术。现有为了提高ICP刻蚀机腔体使用寿命,内腔都进行喷砂及阳极氧化处理,然而表面粗糙度增加会吸附一些气体杂质,在客户端组装后使用时,一加温就会释放气体,造成真空度下降,为了保持真空度就需要进行长时间的加温烘烤,由于组装后腔体上有不耐高温的部件,只能进行低温烘烤,烘烤时间较长,严重降低了生产效率。
技术实现思路
本技术目的是提供一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板,结构简单,在发给客户端前进行烘烤,不会占用生产时间,大大提高了生产效率;解决了以上技术问题。为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本技术所采用的技术方案是:一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板,设置在内腔的外表面,包括热板主体;所述的热板主体上配合设置有热板盖板,铠装加热管设置在热板盖板与热板主体之间并通过连接件与热板主体相连接固定,所述的热板盖板的外侧还设置有装饰盖板,热板主体、热板盖板及装饰盖板上相对应的位置均设置有孔a,孔b,孔c;热电偶依次穿过装饰盖板、热板盖板及热板主体,设置在孔a与孔b之间。优选的:所述的铠装加热管两端设置为迂回形,中部设置 ...
【技术保护点】
1.一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板,其特征在于:设置在内腔(6)的外表面,包括热板主体(1);所述的热板主体(1)上配合设置有热板盖板(3),铠装加热管(2)设置在热板盖板(3)与热板主体(1)之间并通过连接件与热板主体(1)相连接固定,所述的热板盖板(3)的外侧还设置有装饰盖板(5),热板主体(1)、热板盖板(3)及装饰盖板(5)上相对应的位置均设置有孔a(8),孔b(9),孔c(10);热板盖板(3)表面设置有若干个连接孔a(11),装饰盖板(5)设置有若干个连接孔b(12);热电偶(4)依次穿过装饰盖板(5)、热板盖板(3)及热板主体(1),设置在孔a(8)与孔b(9)之间。
【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板,其特征在于:设置在内腔(6)的外表面,包括热板主体(1);所述的热板主体(1)上配合设置有热板盖板(3),铠装加热管(2)设置在热板盖板(3)与热板主体(1)之间并通过连接件与热板主体(1)相连接固定,所述的热板盖板(3)的外侧还设置有装饰盖板(5),热板主体(1)、热板盖板(3)及装饰盖板(5)上相对应的位置均设置有孔a(8),孔b(9),孔c(10);热板盖板(3)表面设置有若干个连接孔a(11),装饰盖板(5)设置有若干个连接孔b(12);热电偶(4)依次穿过装饰盖板(5)、热板盖板(3)及热板主体(1),设置在孔a(8)与孔b(9)之间。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:游利,
申请(专利权)人:靖江先锋半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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