一种气体分配盘的内漏监测系统技术方案

技术编号:20791619 阅读:24 留言:0更新日期:2019-04-06 07:12
本实用新型专利技术提供一种气体分配盘的内漏监测系统,该内漏监测系统包括,喷头,所述喷头包括相互独立的多个待监测区;分流器,所述分流器的入口与工艺主气相连,所述分流器包括多个出口;多个输气管道,每个所述出口分别通过每条所述输气管道与每个所述待监测区相连通;多个压力监测装置,每个所述压力监测装置分别与每个所述待监测区连通以监测每个所述待监测区的压力。利用本实用新型专利技术,通过在机台的气体分配盘的分流器的气体出口处加装压力监测装置,可实时监测生产过程中机台的气体分配盘内部不同独立待监测区中的压力,即时根据待监测区中的压力波动发现气体分配的内漏,进行维护,降低产品废率。

【技术实现步骤摘要】
一种气体分配盘的内漏监测系统
本技术涉及一种半导体制造领域,特别是涉及一种气体分配盘的内漏监测系统。
技术介绍
在半导体制造的等离子体刻蚀工艺过程中,需要对反应气体进行离子化产生等离子体。一般情况下,等离子体都需要在减压气氛下产生及进行工艺,例如对晶片上的膜层产生蚀刻。在这些工艺中,蚀刻机台反应腔室内的气流、压强等参数对工艺效果有显著的影响,因此,对这些参数的控制就尤为重要。而气体分配盘作为蚀刻机台的主要部件之一,对工艺的均匀性影响较大。现有的气体分配盘一般都被划分成若干区域,需要分别对不同区域进行单独供气,以满足半导体工艺中对均匀性的要求。以TEL(TokyoElectronLtd,日本东京电子公司)刻蚀设备MK/RK系列为例进行说明,TEL刻蚀设备MK/RK系列的气体分配采用S-RDC(SelectableRadicalDistributionControl)方式,工艺气体经气体分配盘分流后经气体分配盘的三个区注入到反应腔体中,气体分配盘的三个区域使用C型O-Ring隔离成独立的空间。一般地,根据工艺需求,各区域中气体的供应量是不一样的,三个区域中的压力也不同,如果O-Ring装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体分配盘的内漏监测系统,其特征在于,包括:喷头,包括相互独立的多个待监测区;分流器,所述分流器的入口与工艺主气相连,所述分流器包括多个出口;多个输气管道,每个所述出口分别通过每条所述输气管道与每个所述待监测区相连通;多个压力监测装置,每个所述压力监测装置分别与每个所述待监测区连通以监测每个所述待监测区的压力。

【技术特征摘要】
1.一种气体分配盘的内漏监测系统,其特征在于,包括:喷头,包括相互独立的多个待监测区;分流器,所述分流器的入口与工艺主气相连,所述分流器包括多个出口;多个输气管道,每个所述出口分别通过每条所述输气管道与每个所述待监测区相连通;多个压力监测装置,每个所述压力监测装置分别与每个所述待监测区连通以监测每个所述待监测区的压力。2.根据权利要求1所述的气体分配盘的内漏监测系统,其特征在于,所述喷头包括一夹板,安装固定于所述夹板下表面的一电极板,以及设置于所述夹板和所述电极板之间若干垫圈;所述垫圈将所述喷头隔绝成相互独立的多个所述待监测区。3.根据权利要求2所述的气体分配盘的内漏监测系统,其特征在于,所述夹板上设置有贯穿其上下表面的复数个第一气体喷射孔,其中,每个所述待监测区对应的所述夹板部分至少包括一个所述第一气体喷射孔;所述电极板上设置有贯穿其上下表面的复数个第二气体喷射孔,其中,每个所述待监测区对应的所述电极板部分至少包括一个所述第二气体喷射孔。4.根据权利要求2所述的气体分配盘的内漏监测系统,其特征在于,所述夹板上设置有若干环形凹槽,所述环形凹槽用于放置所述垫圈。5.据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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