一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构技术方案

技术编号:33157466 阅读:43 留言:0更新日期:2022-04-22 14:14
本实用新型专利技术公开了一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构,包括连接水冷盘(7)的旋转块(1),所述旋转块(1)由横块(101)和竖块(102)组成,所述横块(101)和竖块(102)相连形成L型结构,所述横块(101)与水冷盘(7)紧固连接,所述竖块(102)上设有螺杆(2),所述螺杆(2)的一端设有凸块(3),所述螺杆(2)的另一端与竖块(102)连接,所述凸块(3)上设有吊耳(5)。本实用新型专利技术紧固效果好,能够对水冷盘进行翻转,省时省力,提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构


[0001]本技术涉及用于MOCVD系统的水冷盘领域,具体涉及一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构。

技术介绍

[0002]MOCVD是金属有机化合物化学气相淀积(Metal

Organic Chemical Vapor Deposition)的英文缩写。MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术,用于LED和功率器件外延片批量生产。它以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、

族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种
Ⅲ‑
V族、
Ⅱ‑Ⅵ
族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常MOCVD系统中的晶体生长都是在常压或低压(10

100Torr)下通H2的冷壁石英(不锈钢)反应室中进行,衬底温度为500

1200℃,用射频感应加热石墨基座(衬底基片在石墨基座上方),H2通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构,其特征在于,包括连接水冷盘(7)的旋转块(1),所述旋转块(1)由横块(101)和竖块(102)组成,所述横块(101)和竖块(102)相连形成L型结构,所述横块(101)与水冷盘(7)紧固连接,所述竖块(102)上设有螺杆(2),所述螺杆(2)的一端设有凸块(3),所述螺杆(2)的另一端与竖块(102)连接,所述凸块(3)上设有吊耳(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构,其特征在于,所述凸块(3)为六角螺母。3.根据权利要求2所述的一种用于MOCVD系统的水冷盘翻转工装结构,其特征在于,所述六...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨蔡磊游利管明月沈明江
申请(专利权)人:靖江先锋半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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