LED封装结构及其制备方法，以及LED灯技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述基板上，所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述绝缘可见光反射型粉体层包括无机氧化物绝缘可见光反射型粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述绝缘可见光反射型粉体层。本发明专利技术还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。

LED packaging structure, preparation method and LED lamp

The invention discloses an LED encapsulation structure, which comprises a cup bracket, an LED chip, an insulated visible light reflective powder layer and an encapsulation glue. The cup bracket comprises a substrate and a side wall. The side wall and the substrate together form a cavity of the cup bracket. The insulated visible light reflective powder layer and the LED chip are arranged in the cavity, and the LED chip is fixed in the cavity. On the substrate, the insulated visible light reflective powder layer covers an area on the substrate without the LED chip. The insulated visible light reflective powder layer comprises an inorganic oxide insulated visible light reflective powder. The packaging glue is filled in the cavity and covers the LED chip and the insulated visible light reflective powder layer. The invention also discloses a preparation method of an LED packaging structure and an LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及其制备方法，以及LED灯
本专利技术涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED封装结构及其制备方法，以及LED灯。
技术介绍
LED光源由于其绿色环保、长寿命、低能耗备受关注，目前已经广泛应用于商业照明、居家照明。LED光源的封装方法常见的有贴片式封装(SurfaceMountingDevice，SMD)及多芯片集成封装(ChiponBoard，COB)。由于对封装基板的反光要求，一般封装基板表面具有银金属层。但是，在LED光源使用过程中，灯具附件、环境等可能含有硫元素，而硫、氯、溴等卤族元素进入到光源内部，能够与银金属发生化学反应，生成暗色物质，导致光源的一部分光被吸收，进而引起光源整体亮度的下降，也就是俗称的光衰。常见的防金属银卤化的方法为在支架金属层表面蒸镀或涂覆防护膜后进行封装，或者在封装成品外表面涂覆防护膜。无论在封装成品外表面涂覆防护膜，还是在支架内部金属表层蒸镀、涂覆防护膜，都需要增加新的工艺步骤，提高成品制作的成本，并引入新的潜在问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的防卤化方法步骤繁琐、成本高的问题，提供一种LED封装结构及其制备方法，以及LED灯。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述基板上，所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述绝缘可见光反射型粉体层包括无机氧化物绝缘可见光反射型粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述绝缘可见光反射型粉体层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述基板上，所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述绝缘可见光反射型粉体层包括无机氧化物绝缘可见光反射型粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述绝缘可见光反射型粉体层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘可见光反射型粉体为微纳粉体，优选的，所述绝缘可见光反射型粉体选自二氧化锆微纳粉体、三氧化二铝微纳粉体及氧化锌微纳粉体中的一种或多种，和/或优选的，所述封装胶包括胶体和分散在所述胶体中的荧光粉。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘可见光反射型粉体层仅覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述LED芯片的上表面未被所述绝缘可见光反射型粉体覆盖。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘可见光反射型粉体层的厚度小于所述LED芯片的高度。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板表面，被所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖的金属层。6.一种LED封装结构的制备方法，包括：提供固定有LED芯片的杯状支架，所述杯状支架包括基板和侧壁，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓自然，王书方，朱俊忠，黄宇传，苏澄湖，
申请(专利权)人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44