下载LED封装结构及其制备方法,以及LED灯的技术资料

文档序号:20799692

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种LED封装结构,包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶,所述杯状支架包括基板和侧壁,所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔,所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中,所述LED芯片固...
该专利属于佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。