一种IGBT功率模块制造技术

本发明专利技术提出了一种IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括上端板；下端板；设置在上端板和下端板之间的IGBT组件，IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件；设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板；设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板；用于连接上端板和下端板的连接杆，该IGBT功率模块采用压装设计，其具有较高的耐压及通流能力。

An IGBT Power Module

The invention provides an IGBT power module, which comprises an upper end plate, a lower end plate, an IGBT component arranged between the upper end plate and the lower end plate. The IGBT component has an even number of IGBT subunits in series, a first electrical connector set in contact between adjacent IGBT subunits, and a second electrical connector set in contact on the upper surface of the IGBT subunit set at the upper end. The third electrical connector on the lower surface of the lowest IGBT subunit; the upper insulating plate between the upper end plate and the second electrical connector; the lower insulating plate between the lower end plate and the third electrical connector; the connecting rod for connecting the upper end plate and the lower end plate. The IGBT power module is designed by pressing and has high voltage and current resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT功率模块
本专利技术涉及功率电力电子器件
，具体涉及一种IGBT功率模块。
技术介绍
随着IGBT应用领域的不断拓展，对IGBT器件的性能要求也越来越高。较高的IGBT器件功率等级和很高的可靠性是IGBT器件的发展趋势。但是，现有技术中，IGBT器件结构主要为焊接灌封式。此种设计结构通流能力及耐压有限，限制了其在工程领域的应用拓展。由此，需要一种耐压性能更好的IGBT功率模块是丞待解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的上述技术问题的部分或者全部，本专利技术提出了一种IGBT功率模块。该IGBT功率模块采用压装设计，其具有较高的耐压及通流能力。根据本专利技术提出了一种IGBT功率模块，包括：上端板，下端板，设置在上端板和下端板之间的IGBT组件，IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件，设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板，设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板，用于连接上端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT功率模块，其特征在于，包括：上端板，下端板，设置在所述上端板和所述下端板之间的IGBT组件，所述IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的所述IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的所述IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的所述IGBT子单元的下表面的第三电气连接件，设置在所述上端板和所述第二电气连接件之间的上绝缘板，设置在所述下端板和所述第三电气连接件之间的下绝缘板，用于连接所述上端板和所述下端板的连接杆。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT功率模块，其特征在于，包括：上端板，下端板，设置在所述上端板和所述下端板之间的IGBT组件，所述IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的所述IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的所述IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的所述IGBT子单元的下表面的第三电气连接件，设置在所述上端板和所述第二电气连接件之间的上绝缘板，设置在所述下端板和所述第三电气连接件之间的下绝缘板，用于连接所述上端板和所述下端板的连接杆。2.根据权利要求1所述的IGBT功率模块，其特征在于，在所述上绝缘板和所述上端板之间设置上承压组件，所述上承压组件具有第一承压盘，在所述下绝缘板和所述下端板之间设置下承压盘。3.根据权利要求2所述的IGBT功率模块，其特征在于，所述上承压组件还包括与所述第一承压盘相对式设置的第二承压盘和嵌入式设置在所述第一承压盘和所述第二承压盘之间的圆球件。4.根据权利要求2或3所述的IGBT功率模块，其特征在于，在所述上承压组件和所述上端板之间设置缓冲件。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：石廷昌，陈燕平，黄南，蒋云富，熊辉，邵强，胡长风，刘敏安，王世平，忻兰苑，李保国，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43