一种喷墨式树脂塞孔机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种喷墨式树脂塞孔机构，包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体，所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒上端设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒下端设有喷嘴，所述发热体用于加热压力油墨匣、油管和油墨盒内的油墨。所述机构利用压缩空气把油墨盒内的油墨从喷嘴处喷出，喷到PCB板上的通孔或埋孔内，形成填充塞孔效果，油墨喷出时具有一定的初速度，可以直达通孔底部，填充效果好，质量佳，不需要在真空条件下进行塞孔，设备简单，成本低，操作容易，效率高，由于是对通孔进行逐个塞孔，所以油墨浪费很少，可以降低材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨式树脂塞孔机构
本技术涉及PCB板制造
，尤其涉及一种喷墨式树脂塞孔机构。
技术介绍
随着电子信息的技术发展,各项的电子产品也朝着轻型化、多功能化的方向发展，相对的对于印刷线路板就提出了更高的要求，HDI(高密度互联技术)的发展，线宽及线距都将无法避免往越来越细小的方向发展，因而产生多样化的PCB线路板结构，工艺的发展，简单的来说就是在芯基板的上下形成树脂绝缘层跟导通线路，再以导通孔进行层跟层之间的连结成多层化的积层电路板，在这样的状况下,期待开发出应用于填充在埋孔、通孔中具有良好的填充性、研磨性跟优异的力学性能的永久性填充组化物。近几年来,树脂塞孔工艺得到广泛应用，为了保证塞孔质量，一般要求在真空条件下进行，设备复杂，成本高，效率低，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效、成本低、不需要真空环境的喷墨式树脂塞孔机构。本技术提供的技术方案为：一种喷墨式树脂塞孔机构，包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体，所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒上端设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷墨式树脂塞孔机构，其特征在于，包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体，所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒上端设有通气口，用于连接压缩空气，油墨盒下端设有喷嘴，所述发热体用于加热压力油墨匣、油管和油墨盒内的油墨，所述发热体呈盒状，所述压力油墨匣、油管和油墨盒均设置在发热体内部。

【技术特征摘要】
1.一种喷墨式树脂塞孔机构，其特征在于，包括压力油墨匣、活塞、油管、油墨盒、喷嘴和发热体，所述压力油墨匣和油墨盒通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先贵，黄俊祥，
申请(专利权)人：深圳市深逸通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44