【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板制造，具体为一种局部真空自动塞孔机。
技术介绍
1、在电子制造领域，尤其是线路板的制作过程中，往往需要对线路板上的孔进行塞孔处理。传统的方法主要包括上述真空水平塞孔和真空垂直塞孔。
2、真空水平塞孔，即通过架网对位，主仓抽取真空，线路板在副仓传送进主仓后，通过刮刀将树脂从网框的铝片(也可以是钢网或丝网)，下压并刮进铝片上的小孔，透过孔实现用树脂填满线路板上要塞的孔。该方式优点是主仓真空只需要开始阶段抽一次，后面保持着真空值即可只抽副仓真空实现连续作业，生产效率高，缺点是操作成本高，需要熟练丝印工，并不能实现局部真空塞孔。
3、真空垂直塞孔，即通过人工上料挂在真空仓内的夹板组件上，再关上真空门并抽取真空，直到真空值达到一定程度时，塞孔组件开始工作，完成塞孔的一系列动作之后开门，最后取料。该方式的优点是操作成本低，生熟手均可，缺点是真空仓体过大，每次开始塞孔前都需抽整仓真空，效率相对较低，也不能实现局部真空塞孔。
4、因此提供了一种局部真空自动塞孔机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。p>
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【技术保护点】
1.一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，包括机架(1)、传送模组(2)、网框组件(3)、夹板组件(4)、定位组件(5)和塞孔组件(6)，所述机架(1)分为横向布置的塞孔区(7)和上料区(8)，所述塞孔区(7)内安装有所述网框组件(3)和所述塞孔组件(6)，且所述塞孔组件(6)沿所述网框组件(3)纵向滑动，所述塞孔组件(6)包括介质腔(6014)和真空腔(6015)，所述真空腔(6015)连通有真空泵，所述传送模组(2)和所述定位组件(5)均固定于所述机架(1)内，所述夹板组件(4)与所述传送模组(2)传动连接，所述传送模组(2)使所述夹板组件(4)在所述上料区(8)和...
【技术特征摘要】
1.一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，包括机架(1)、传送模组(2)、网框组件(3)、夹板组件(4)、定位组件(5)和塞孔组件(6)，所述机架(1)分为横向布置的塞孔区(7)和上料区(8)，所述塞孔区(7)内安装有所述网框组件(3)和所述塞孔组件(6)，且所述塞孔组件(6)沿所述网框组件(3)纵向滑动，所述塞孔组件(6)包括介质腔(6014)和真空腔(6015)，所述真空腔(6015)连通有真空泵，所述传送模组(2)和所述定位组件(5)均固定于所述机架(1)内，所述夹板组件(4)与所述传送模组(2)传动连接，所述传送模组(2)使所述夹板组件(4)在所述上料区(8)和所述塞孔区(7)之间往复移动。
2.根据权利要求1所述一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，所述定位组件(5)包括定位架(9)和两组定位机构，所述定位架(9)固定于所述机架(1)内，两组所述定位机构固定于所述定位架(9)上，并分别位于所述塞孔区(7)和所述上料区(8)。
3.根据权利要求2所述一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，每组所述定位机构包括ccd相机(10)和光源(11)，所述ccd相机(10)和所述光源(11)均与所述定位架(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，所述网框组件(3)包括网框(301)、网框支架(302)和直线模组(303)，所述网框(301)与所述网框支架(302)可拆卸连接，所述网框支架(302)与所述直线模组(303)的一端传动连接，所述直线模组(303)的另一端与所述机架(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述一种局部真空自动塞孔机，其特征在于，所述夹板组件(4)包括夹板(401)、夹爪(402)、第一气缸(403)和第二气缸(404)，所述夹板(401)的顶部与所述第一气缸(403)的活塞杆固定连接，所述第一气缸(403)的缸体与所述传送模组(2)传动连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊祥，张先贵，
申请(专利权)人：深圳市深逸通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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