印刷电路板以及用于生产这种印刷电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板，优选地是在燃料填充液位传感器中使用和在燃料填充液位测量系统中使用的印刷电路板，该印刷电路板具有在陶瓷基板(2)的两侧上形成的导体轨道(4，5)，其中，该陶瓷基板(2)具有至少一个用于贯通接触的金属化孔(3)，该孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此。此处，该烧结的陶瓷基板(2)的孔(3)填充有在压力下引入的含金属烧结糊剂，该烧结糊剂在完全烧结状态下与该陶瓷基板(2)形成至少一个整体结合，并且在这样做时完全填充该孔。本发明专利技术还涉及一种用于生产这种印刷电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板以及用于生产这种印刷电路板的方法本专利技术涉及一种印刷电路板、涉及一种具有这种印刷电路板的传感器、涉及一种具有这种传感器的车辆的燃料填充液位测量系统、并且涉及一种用于生产这种印刷电路板的方法。根据现有技术，已知了在两侧上起电路载体作用的印刷电路板。这种印刷电路板可以具有例如烧结的陶瓷作为导体轨道的载体材料。此外，这种印刷电路板可以具有金属化的孔，这些金属化的孔使在电路载体的两侧上形成的导体轨道互连。这种印刷电路板例如可以在所谓的无源磁性位置传感器(也称为MAPPS)中找到，该传感器用在机动车辆的燃料储箱中，用于燃料填充液位检测。这种传感器包含印刷电路板，该印刷电路板具有由烧结的陶瓷构成的电路载体或基板，该电路载体或基板在一侧设置有导体轨道和接触弹簧结构，其中接触弹簧结构与导体轨道相互作用。取决于储箱的燃料填充液位，此接触弹簧结构借助于磁体与导体轨道接触。此处，烧结的陶瓷包括例如两个金属化孔，以便使烧结的陶瓷的两侧上的导体轨道互连。为了使这些孔金属化，首先在烧结的陶瓷基板的一侧上、在这些孔的区域中沉积一层导电厚层糊剂或烧结糊剂。然后借助于负压从另一侧将此糊剂部分地吸入孔中。然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，该印刷电路板具有在陶瓷基板(2)的两侧上形成的导体轨道(4，5)，其中，该陶瓷基板(2)具有至少一个用于贯通接触的金属化孔(3)，该孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此，其特征在于，该烧结的陶瓷基板(2)的孔(3)填充有在压力下引入的含金属的烧结糊剂，该烧结糊剂在完全烧结状态下与该陶瓷基板(2)形成至少一个整体结合、并且在这样做时完全填充该孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.02 DE 102016214265.81.一种印刷电路板，该印刷电路板具有在陶瓷基板(2)的两侧上形成的导体轨道(4，5)，其中，该陶瓷基板(2)具有至少一个用于贯通接触的金属化孔(3)，该孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此，其特征在于，该烧结的陶瓷基板(2)的孔(3)填充有在压力下引入的含金属的烧结糊剂，该烧结糊剂在完全烧结状态下与该陶瓷基板(2)形成至少一个整体结合、并且在这样做时完全填充该孔。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该含金属的烧结糊剂是银-钯糊剂。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，该银-钯糊剂具有至少5％、优选地10％至15％的钯含量。4.如前述权利要求之一所述的印刷电路板，其特征在于，该含金属的烧结糊剂是含铅或无铅的。5.如前述权利要求之一所述的印刷电路板，其特征在于，该基板厚度是0.5mm至0.7mm。6.如前述权利要求之一所述的印刷电路板，其特征在于，该陶瓷基板(2)具有至少两个这样的用于贯通接触的金属化孔(3)，这些孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此，其中，这些孔(3)以相同和/或不同的直径形成。7.一种传感器，特别是一种燃料填充液位传感器，该传感器具有如权利要求1至6之一所述的印刷电路板。8.一种燃料填充液位测量系统，该燃料填充液位测量系统具有如权利要求7所述的传感器。9.一种用于生...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·马特曼，W·布林克斯，J·扎切尔，
申请(专利权)人：大陆汽车有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE