【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装组件
本技术涉及一种封装组件，特别涉及一种集成电路封装组件。
技术介绍
封装组件用于收容与平面栅格阵列封装的引脚相对应的导电端子，各端子皆包括一对相对延伸绝缘本体外表面的自由末端，以用于与设于平面栅格阵列封装底面上的垫片及印刷电路板的对接面电性连接，且必须装设一散热模块以驱散集成电路芯片与平面栅格阵列封装产生的热量。但是一般的集成电路封装组件在使用的过程中会产生大量的热量，当温度过高时会对降低装置的使用寿命，且封装组件内部由于长时间运行会出现灰尘，不利于封装组件的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的一般的集成电路封装组件在使用的过程中会产生大量的热量，当温度过高时会降低装置的使用寿命，且封装组件内部由于长时间运行灰尘，不利于封装组件的使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装组件，包括板体，所述板体的顶端一侧固定安装有散热扇，所述散热扇的一侧设有若干个散热片，若干个所述散热片的一侧设有第一风机，所述第一风机的一侧设有收集箱，且若干个所述散热片、第一风机和收集箱均固定安装于板体的...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装组件，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)的顶端一侧固定安装有散热扇(2)，所述散热扇(2)的一侧设有若干个散热片(4)，若干个所述散热片(4)的一侧设有第一风机(5)，所述第一风机(5)的一侧设有收集箱(11)，且若干个所述散热片(4)、第一风机(5)和收集箱(11)均固定安装于板体(1)的顶端，所述散热扇(2)一侧的外壁固定安装有温控开关(3)，所述第一风机(5)的进风口通过导管与三通(6)的其中一个接口连通，所述三通(6)的其中另一个接口固定连接有第一支管(7)，所述三通(6)的最后一个接口通过第二支管(8)与若干个吸尘管(9)的内部连通，所...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装组件，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)的顶端一侧固定安装有散热扇(2)，所述散热扇(2)的一侧设有若干个散热片(4)，若干个所述散热片(4)的一侧设有第一风机(5)，所述第一风机(5)的一侧设有收集箱(11)，且若干个所述散热片(4)、第一风机(5)和收集箱(11)均固定安装于板体(1)的顶端，所述散热扇(2)一侧的外壁固定安装有温控开关(3)，所述第一风机(5)的进风口通过导管与三通(6)的其中一个接口连通，所述三通(6)的其中另一个接口固定连接有第一支管(7)，所述三通(6)的最后一个接口通过第二支管(8)与若干个吸尘管(9)的内部连通，所述第一支管(7)和若干个吸尘管(9)的一侧均等距均匀开设有若干个吸孔，所述第一风机(5)的出风口通过导管与收集箱(11)的内部连通，所述收集箱(11)底端的内壁固定安装有第二风机(13)，所述第二风机(13)的出风口固定连接有导管。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装组...
【专利技术属性】
技术研发人员：代自然，
申请(专利权)人：深圳市鑫全动力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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