一种晶片散热结构、算力板以及计算设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶片散热结构，其特征在于，包括：晶片封装体、散热器以及导热层；所述晶片封装体具有多个表面，所述散热器通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上，所述导热层为液体金属。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片散热结构、算力板以及计算设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种热阻小、散热面积大、散热效率高的晶片散热结构、算力板以及计算设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，为了满足高性能和便携式的需求，计算设备的计算和处理能力越来越强，晶片的集成度也越来越高，其在运行过程中产生的热量越来越大。为了使晶片能够正常工作，其必须工作于适宜的工作温度下，以避免温度过高造成晶片性能下降或损坏。现有的晶片散热结构存在散热面积小、热阻大等问题，很难满足高性能计算设备的散热需求。因此本领域需要一种热阻小、散热面积大、散热效率高的晶片散热结构。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题针对上述技术问题，本技术提供了一种热阻小、散热面积大、散热效率高的晶片散热结构、算力板以及计算设备。(二)技术方案本技术提供了一种晶片散热结构，包括：晶片封装体、散热器以及导热层；所述晶片封装体具有多个表面，所述散热器通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上，所述导热层为液体金属。在本技术一些实施例中，所述液体金属包括：汞、镓、铷、铯的至少一种或至少一种的合金。在本技术一些实施例中，所述散热器包括：底座，所述底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片散热结构，其特征在于，包括：晶片封装体、散热器以及导热层；所述晶片封装体具有多个表面，所述散热器通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上，所述导热层为液体金属。

【技术特征摘要】
1.一种晶片散热结构，其特征在于，包括：晶片封装体、散热器以及导热层；所述晶片封装体具有多个表面，所述散热器通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上，所述导热层为液体金属。2.如权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述液体金属包括：汞、镓、铷、铯的至少一种或至少一种的合金。3.如权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器包括：底座，所述底座的至少一个表面形成有鳍片或凸柱。4.如权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述底座的第一表面形成有鳍片或凸柱，与第一表面相对的第二表面通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上。5.如权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述底座的相对两个表面均形成有鳍片或凸柱，其中一个表面通过所述导热层贴附于所述晶片封装体多个表面的至少一个表面上。6.如权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述鳍片为所述底座延伸出的片状结构，所述鳍片的延伸方向垂直于所述底座，或者，与所述底座呈锐角或钝角。7.如权利要求6所述的晶片散热结构，其特征在于，所述鳍片在垂直于其延伸方向的平面的横截面包括：矩形、三角形、梯形的至少一种。8.如权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器包括一组鳍片，该组鳍片的多个鳍片相互平行。9.如权利要求8所述的晶片散热结构，其特征在于，所述多个鳍片沿底座的边长方向延伸。10.如权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器包括多组...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢战勇，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11