The present invention relates to a ceramic substrate with feedthrough electrodes. The ceramic substrate includes: a ceramic substrate, which is made by laminating several ceramic sheets, each ceramic sheet has multiple through holes; a feedthrough electrode, which is made by firing the first conductive slurry and filling each through hole; and a wiring conductor, which is made by firing the second conductive slurry and forms wiring maps between the various ceramic sheets. The feedthrough electrodes of the adjacent ceramic sheets are connected by wiring conductors, and the covering layer is fired by the third conductive slurry, and the feedthrough electrodes of the outermost ceramic sheets are covered. The ceramic sheets are fired together with the first conductive slurry and the second conductive slurry at the temperatures of 1450 to 1600 C. As a result, ceramic sheets are easier to be sintered because of the laminated sintering of multiple ceramic sheets. The bonding force between feed electrodes, wiring conductors and ceramic substrates can be improved, which can not only reduce sintering temperature, but also improve the gas tightness of ceramic substrates.
【技术实现步骤摘要】
带馈通电极的陶瓷基板及其制造方法
本专利技术涉及一种带馈通电极的陶瓷基板及其制造方法。
技术介绍
目前,植入式医疗器械已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式医疗器械例如有可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人造视网膜等。由于植入式医疗器械需要植入体内并且长期保留在体内,因此植入到体内的植入式医疗器械需要面临体内的复杂生理环境,经过长期植入后,植入式医疗器械与周围组织接触的部分可能会发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应,对植入对象造成不利影响例如引起炎症等不良生物反应。因此,对于植入式医疗器械而言,生物安全性、长期植入可靠性等的要求都非常高。为了确保植入式医疗器械的生物安全性、长期植入可靠性的要求,一方面需要使用密封壳体将植入式医疗器械中的非生物安全性部件例如芯片、印刷电路板(PCB)等与被植入部位(例如血液、组织或骨骼)隔离;另一方面,还需要从该密封壳体引出例如与刺激部件进行信号交互的功能导线。考虑到植入式医疗器械的生物安全性和长期可靠性,密封壳体常常以生物安全性良好的玻璃、陶瓷等作为基底(substrate),并且通过在基底上覆盖生物安全性良好的金属盖体等而一起形成密封结构。在这样的密封结构中,基底通常具有多个通孔(via),在这些通孔中填充有馈通(feedthrough)电极。另外,被封装在该密封壳体内部的电子部件经由这些馈通电极而与外部进行信号交互。因此,在植入式医疗器械中,这样的基底既具有密封隔离的作用,也具有与外界交互连通的作用。
技术实现思路
在现有的陶瓷基板中,通常在作为基底的陶瓷片材上 ...
【技术保护点】
1.一种带馈通电极的陶瓷基板,其特征在于:包括:陶瓷基底,其由多个陶瓷片材层叠烧制而成,各个所述陶瓷片材具有多个通孔;馈通电极,其由第一导电浆烧制而成,填充各个所述通孔;布线导体,其由第二导电浆烧制而成,在各个所述陶瓷片材之间形成布线图案,并且位于相邻的所述陶瓷片材的所述馈通电极经由所述布线导体连接;以及覆盖层,其由第三导电浆烧制而成,且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极,各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆、所述第二导电浆和第三导电浆在1450℃至1600℃的温度下共烧而成。
【技术特征摘要】
2017.12.29 CN 20171146452121.一种带馈通电极的陶瓷基板,其特征在于:包括:陶瓷基底,其由多个陶瓷片材层叠烧制而成,各个所述陶瓷片材具有多个通孔;馈通电极,其由第一导电浆烧制而成,填充各个所述通孔;布线导体,其由第二导电浆烧制而成,在各个所述陶瓷片材之间形成布线图案,并且位于相邻的所述陶瓷片材的所述馈通电极经由所述布线导体连接;以及覆盖层,其由第三导电浆烧制而成,且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极,各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆、所述第二导电浆和第三导电浆在1450℃至1600℃的温度下共烧而成。2.如权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于:所述覆盖层的尺寸大于所述馈通电极的尺寸。3.如权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于:所述陶瓷片材由含量不低于99.99%的氧化铝构成。4.如权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于:相邻的各个所述陶瓷片材的所述通孔错开地排列。5.如权利要求2所述的陶瓷基板,其特征在于:所述第一导电浆和所述第二导电浆分别由选自钨、钼锰、银、金、铂及它们的合金当中的一种以上的材料构...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩明松,夏斌,赵瑜,
申请(专利权)人:深圳硅基仿生科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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