【技术实现步骤摘要】
植入式器件
[0001]本申请是申请日为2019年10月12日、申请号为201910970197.4、专利技术名称为植入式器件的密封方法的专利申请的分案申请。
[0002]本公开涉及一种植入式器件。
技术介绍
[0003]目前,植入式器件已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、视网膜刺激器等。
[0004]由于植入式器件需要植入体内并且长期保留在体内,因此植入到体内的植入式器件需要面临体内的复杂生理环境,这种生理环境条件往往比较苛刻,植入式器件长期植入后有可能与植入部位周围的组织和器官相互作用,例如植入式器件的材料会发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应,从而对植入对象造成负面影响例如引起炎症等不良生物反应。因此,对于植入式器件而言,生物安全性、长期植入可靠性等的要求都非常高。通常,为了确保植入式器件的生物安全性、长期植入可靠性等,一方面需要用生物安全性和长期植入可靠性良好的密封壳体将植入式器件中的非生物安 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种植入式器件,其特征在于,包括具有容纳空间的密封结构、以及位于所述容纳空间内的电路板,所述密封结构包括具有多个馈通孔的陶瓷基板、金属环、金属盖、以及位于所述多个馈通孔内且贯穿所述陶瓷基板的多个馈通电极,所述陶瓷基板、所述金属环、以及所述金属盖依次接合以形成所述容纳空间,在所述多个馈通电极上覆盖有可焊性的镀层,所述镀层包括依次层叠的第一镀层和第二镀层,所述第二镀层的材料与所述馈通电极的材料不同,所述电路板包括电子部件和焊盘,所述电路板经由所述焊盘与所述第一镀层进行引线接合,所述第二镀层通过回流焊加热融化使得所述焊盘与所述陶瓷基板融合焊接,并在所述第二镀层冷却后将所述陶瓷基板与所述电路板固化在一起并和所述馈通电极连接。2.根据权利要求1所述的植入式器件,其特征在于,所述馈通电极由选自铂、铱、铌、钽、金中的至少一种构成。3.根据权利要求1所述的植入式器件,其特征在于,所述第一镀层的材料选自金、铜、银、锡中的一种,所述第二镀层的材料选自金、钨、钼、锰、银、铂、镍中的一种。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王蕾,李清,
申请(专利权)人:深圳硅基仿生科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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