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本公开描述了一种植入式器件，包括具有容纳空间的密封结构、以及位于所述容纳空间内的电路板，密封结构包括具有多个馈通孔的陶瓷基板、金属环、金属盖、以及位于多个馈通孔内且贯穿陶瓷基板的多个馈通电极，陶瓷基板、金属环、以及金属盖依次接合以形成容纳空...
该专利属于深圳硅基仿生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳硅基仿生科技有限公司授权不得商用。

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