一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷领域，为解决传统陶瓷挤出成型工艺生产的氧化铝陶瓷不适用于半导体制品的问题，本发明专利技术提出了一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法：将高纯度氧化铝粉料、粘结剂、表面活性剂、溶剂、润滑剂、分散剂搅拌制成泥料；将搅拌好的泥料放入真空炼泥机中搅拌炼泥；真空炼泥后的泥料放置于恒定的温湿度，陈腐；将陈腐后的泥料挤出成型，再经过后处理，作为成品入库。提高了氧化铝陶瓷的纯度，满足了产品符合半导体行业的标准。

A Method for Preparing High Purity Alumina Ceramic Products by Semiconductor Extrusion

The invention relates to the field of ceramics, in order to solve the problem that alumina ceramics produced by traditional ceramic extrusion process are not suitable for semiconductor products, the invention proposes a preparation method of high purity alumina ceramics produced by semiconductor extrusion process: mixing high purity alumina powder, binder, surfactant, solvent, lubricant and dispersant into mud; mixing well; The mud is put into the vacuum mud-making machine to mix the mud; the mud after vacuum mud-making is put in constant temperature and humidity, and it is stale; the stale mud is extruded and processed, and stored as the finished product. It improves the purity of alumina ceramics and meets the requirements of semiconductor industry.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法
本专利技术涉及陶瓷领域，主要是涉及一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法。
技术介绍
氧化铝陶瓷(aluminaceramics)是一种以α-Al2O3为主晶的陶瓷材料。其Al2O3含量一般在75～99.99％之间。通常习惯以配料中Al2O3的含量来分类。高纯氧化铝陶瓷具有广泛的应用领域，在半导体行业，医疗行业，液晶显示屏行业，新能源行业，集成电路行业等高科技行业中发挥着重要的作用。因为应用场景的不同，陶瓷件的形状结构尺寸大小各异，种类非常的多。既有结构复杂的涡轮，槽板，也有结构相对简单的直管，直棒。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。挤出成型工艺特别适合生产形状规则的产品(管类，棒类)，在生产成本及生产效率上相比冷等静压、热等静压、浇注法等成型工艺有较大优势。传统的陶瓷挤出成型工艺中，一般使用粘土等无机材料作为粘结剂增强泥料的塑性，利于成型。氧化铝陶瓷应用在半导体产品上时对纯度要求非常高，半导体行业标准中产品纯度须大于99.5％，但是传统的陶瓷挤出成型工艺中黏土(硅铝酸盐)的杂质较多，不适用于氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：（1）将高纯度氧化铝粉料、粘结剂、表面活性剂先混合搅拌10～15分钟，再依次倒入溶剂、润滑剂、分散剂搅拌20～30分钟制成泥料；（2）将搅拌好的泥料放入真空炼泥机中搅拌炼泥，真空度达到‑0.09Mpa～‑0.1Mpa的状态下炼泥1～3小时；（3）真空炼泥后的泥料放置于恒定的温湿度，陈腐24～48小时；（4）将陈腐后的泥料挤出成型，再经过后处理，作为成品入库。

【技术特征摘要】
1.一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：（1）将高纯度氧化铝粉料、粘结剂、表面活性剂先混合搅拌10～15分钟，再依次倒入溶剂、润滑剂、分散剂搅拌20～30分钟制成泥料；（2）将搅拌好的泥料放入真空炼泥机中搅拌炼泥，真空度达到-0.09Mpa～-0.1Mpa的状态下炼泥1～3小时；（3）真空炼泥后的泥料放置于恒定的温湿度，陈腐24～48小时；（4）将陈腐后的泥料挤出成型，再经过后处理，作为成品入库。2.根据权利要求1所述的一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法，其特征在于，步骤（1）中以重量份计，高纯度氧化铝粉料70～80，粘结剂1～5，表面活性剂0.1～2，溶剂10～18，润滑剂1～6，分散剂0.1～2。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述的高纯度氧化铝粉料的纯度为99.7%～99.999%。4.根据权利要求3所述的一种半导体级挤出成型高纯氧化铝陶瓷产品的制备方法，其特征在于，氧化铝粉料按照不同粒径的重量组分为：粒径大于0.6um的5%～15%，粒径为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：占克文，马玉琦，高凯，杨盼东，姚相民，
申请(专利权)人：杭州大和江东新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33